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公开(公告)号：CN1126690A
公开(公告)日：1996-07-17
申请号：CN94113263.3
申请日：1994-12-22
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H05K13/0084 , C09J7/20 , C09J2201/28 , Y10T428/24793 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。
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公开(公告)号：CN1321283A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801900.2
申请日：2000-06-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/077
Abstract: 一种制卡工艺,可避免贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。此工艺包括:连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底的两侧面上输送一对片材,所述贴装基底夹在所述片材对之间;在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。
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公开(公告)号：CN105008256B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380072712.8
申请日：2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置，其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损，用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有：支撑轴213，在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6；固定板217，其组装在支撑轴213内，从内周侧固定筒状部件6；以及操作装置，其从该支撑轴213的尖端向前突出，具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218，其安装在支撑轴214的尖端，插入有支撑轴214，保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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公开(公告)号：CN105008256A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380072712.8
申请日：2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置，其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损，用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有：支撑轴213，在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6；固定板217，其组装在支撑轴213内，从内周侧固定筒状部件6；以及操作装置，其从该支撑轴213的尖端向前突出，具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218，其安装在支撑轴214的尖端，插入有支撑轴214，保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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