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公开(公告)号：CN115842541A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210139928.2
申请日：2022-02-16
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H03K17/785
Abstract: 实施方式提供一种能改善高频信号的传输特性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括：基板(10)，具有在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)上延伸的第一面(S1)；第一MOSFET(20a)，设置在基板的第一面上；支承台(30)，设置在基板的第一面的上方，在与第一方向和第二方向交叉的第三方向(Z方向)上延伸；受光元件(40)，与支承台(30)的朝向第一方向的第二面(S4)接触；以及发光元件(60)，与受光元件的朝向第一方向的第三面(S5)接触。
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公开(公告)号：CN111257615B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201910603864.5
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刘佳
Abstract: 实施方式提供一种电流检测装置，即使是设置了屏蔽层的构造，也能够提高通过霍尔元件检测出的磁场。实施方式的电流检测装置具有线圈图案、磁场检测元件和屏蔽层。线圈图案由圆弧形状的平面线圈、和从圆弧形状的平面线圈的端部延伸的相互平行的直线部构成。磁场检测元件在与平面线圈的平面正交的方向上离开线圈图案而配置，并被设置成接收线圈图案产生的第1方向的磁场。屏蔽层设于线圈图案和磁场检测元件之间，具有缝隙部。
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公开(公告)号：CN113161477A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010834471.8
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刘佳
Abstract: 本发明提供一种高性能且小型的芯片封装(1)。实施方式的芯片封装(1)具有霍尔元件(10)以及长方体的芯片壳体(20)，上述芯片外壳(20)为，跨越4个外表面(20SA1～20SA4)地卷绕有螺线管线圈(21)，在内部配置有上述霍尔元件(10)，与上述螺线管线圈(21)连接的多个第1电极焊盘(22A、22B)以及与上述霍尔元件(10)连接的多个第2电极焊盘(22C～22F)配设于1个安装面(20SA1)。
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公开(公告)号：CN111257615A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201910603864.5
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刘佳
Abstract: 实施方式提供一种电流检测装置，即使是设置了屏蔽层的构造，也能够提高通过霍尔元件检测出的磁场。实施方式的电流检测装置具有线圈图案、磁场检测元件和屏蔽层。线圈图案由圆弧形状的平面线圈、和从圆弧形状的平面线圈的端部延伸的相互平行的直线部构成。磁场检测元件在与平面线圈的平面正交的方向上离开线圈图案而配置，并被设置成接收线圈图案产生的第1方向的磁场。屏蔽层设于线圈图案和磁场检测元件之间，具有缝隙部。
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公开(公告)号：CN119449000A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410213257.9
申请日：2024-02-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刘佳
IPC: H03K17/785 , H01L25/16
Abstract: 实施方式提供一种提高传输特性且抑制安装面积的增加的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：基板；第一晶体管及第二晶体管，分别设置在上述基板的第一面的上方，且源极被连接成共用；发光元件，设置在上述基板的上述第一面的上方，具有阳极电极及阴极电极；受光元件，设置在上述基板的上述第一面的上方，根据上述发光元件的发光状态使上述第一晶体管及上述第二晶体管成为接通状态或断开状态；第一滤波元件，设置在上述基板的上述第一面的上方，与上述发光元件的上述阳极电极连接；以及第二滤波元件，设置在上述基板的上述第一面的上方，与上述发光元件的上述阴极电极连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116847544A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210904248.5
申请日：2022-07-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式的隔离器具备第一布线板(31)和第二布线板(32)。第一布线板(31)具备：绝缘层(53)，具有第一主面、第一主面的相反侧的第二主面；第一线圈(311)，设置于第一主面；以及焊盘(312a)，设置于第一主面，与第一线圈(311)电连接。第二布线板(32)具备：绝缘层(63)，具有第三主面、第三主面的相反侧的第四主面；第二线圈(321)，设置于第三主面；以及焊盘(322a)，设置于第四主面，与第二线圈(321)电连接。第一线圈(311)和第二线圈(321)以对置的方式配置，第二布线板(32)的外形尺寸比第一布线板(31)的外形尺寸小。
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公开(公告)号：CN113496714B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202010823822.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够无线供电的盘装置。实施方式的盘装置具备具有第一透孔(58)的壳体(10)、磁盘(18)、头部、具有内表面(S1)以及外表面(S2)并将第一透孔(58)封堵的第一密封部件(64)、以及具有第一供电天线(81a)的第一无线供电装置(81)。第一供电天线(81a)与第一密封部件(64)的外表面(S2)相比位于壳体(10)的内侧，并接受通过无线供电而透过第一密封部件(64)传送来的供电。
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公开(公告)号：CN115116484A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110869632.1
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种盘装置，具备第1转换装置、第2转换装置、光波导、第1部件以及第2部件。上述第1转换装置射出与电信号对应的光。上述第2转换装置生成与所入射的光对应的电信号。上述光波导具有与上述第1转换装置接合的第1端部以及与上述第2转换装置接合的第2端部，将上述第1转换装置射出的光向上述第2转换装置传输。上述第1部件与上述第1转换装置电连接。上述第2部件与上述第2转换装置电连接，并通过上述第1转换装置、上述光波导以及上述第2转换装置而与上述第1部件进行通信。
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公开(公告)号：CN113157608A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010894437.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F13/16
Abstract: 实施方式涉及电子设备、存储装置及盘装置。有关实施方式的电子设备具备箱体、第1基板、第2基板、第1无线通信装置和第2无线通信装置。上述第1基板配置在上述箱体的内部。上述第2基板配置在上述箱体的外部，并安装于上述箱体。上述第1无线通信装置设于上述第1基板。上述第2无线通信装置设于上述第2基板，并与上述第1无线通信装置进行无线通信。
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公开(公告)号：CN110581353B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201811590418.7
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够容易地进行通信频率的调整而能对应其他频率的芯片天线。实施方式的芯片天线具备：第一电极；第二电极；第一天线导体，与第一电极和第二电极连接；第二天线导体，与第一电极和第二电极的至少某一方连接；以及绝缘体，设置在第一电极、第二电极、第一天线导体和第二天线导体的周围。
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