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公开(公告)号:CN104160608A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201380011631.7
申请日:2013-01-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B60L9/32 , B60L3/003 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2200/26 , B60L2220/14 , B60L2220/44 , B60L2240/36 , B60L2260/28 , B61C3/00 , H02M7/003 , H02P27/06 , H05K7/1432 , H05K7/209 , Y02T10/644 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005
Abstract: 本发明提供一种车辆用驱动控制装置,能够抑制大型化并实现制造成本的减少。根据实施方式,车辆用驱动控制装置具有:多个电力转换装置(14),分别与多台电动机(12)连接,将从直流电源(19)供给的直流电转换成交流电并向上述电动机输出;控制装置(18),控制电力转换装置;框体(60),收纳上述电力转换装置、控制装置,具有与车辆的地板相向的顶壁(62)、与地面相向的底壁(63)以及连接顶壁与底壁的侧壁;动力单元(68),具有安装有构成电力转换装置的多个半导体元件的冷却器(80)、与冷却器相向配设并具备与上述半导体元件连接的第一连接器的第一控制基板(82)、以及位于上述第一控制基板的正交方向并具备与上述第一控制基板的第一连接器连接的第二连接器的第二控制基板(84)。
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公开(公告)号:CN1608914A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN200410084184.0
申请日:2004-10-15
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供使电力变换部件的半导体元件栅极、栅极衬底以及控制部件间的栅极布线最短,难以受电磁噪声的影响的车辆用控制装置。配置在铁道车辆底板下,通过半导体元件的开关进行电力变换时,在形成密闭室的箱体(1)中分别容纳半导体元件的电力变换部件(2B)、平滑电容器(6)、电连接它们的薄板构造的导体(7)、驱动半导体元件的栅极的栅极衬底(3A)、控制栅极衬底的控制部件(4)、电连接栅极衬底和控制部件之间的栅极布线(5B),在比密闭室的枕木方向中央更偏向一方车体的侧方的位置配置用于连接栅极衬底(3A)的栅极衬底连接器(3B),在该栅极衬底连接器上连接栅极布线。
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公开(公告)号:CN104160608B
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201380011631.7
申请日:2013-01-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B60L9/32 , B60L3/003 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2200/26 , B60L2220/14 , B60L2220/44 , B60L2240/36 , B60L2260/28 , B61C3/00 , H02M7/003 , H02P27/06 , H05K7/1432 , H05K7/209 , Y02T10/644 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005
Abstract: 提供一种车辆用驱动控制装置,能够抑制大型化并实现制造成本的减少。根据实施方式,车辆用驱动控制装置具有:多个电力转换装置(14),分别与多台电动机(12)连接,将从直流电源(19)供给的直流电转换成交流电并向上述电动机输出;控制装置(18),控制电力转换装置;框体(60),收纳上述电力转换装置、控制装置,具有与车辆的地板相向的顶壁(62)、与地面相向的底壁(63)以及连接顶壁与底壁的侧壁;动力单元(68),具有安装有构成电力转换装置的多个半导体元件的冷却器(80)、与冷却器相向配设并具备与上述半导体元件连接的第一连接器的第一控制基板(82)、以及位于上述第一控制基板的正交方向并具备与上述第一控制基板的第一连接器连接的第二连接器的第二控制基板(84)。
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公开(公告)号:CN1264715C
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN01117060.3
申请日:2001-03-09
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B60L9/24 , B60L2200/26 , H02M7/003 , H05K7/20909
Abstract: 铁路车辆用电力变换装置,在吊挂设置在车辆的底板下的箱体的内部,设置长边侧沿轨道方向的L字形的分隔板(2d),形成风洞6。在该分隔板(2d)的一侧,沿着轨道方向容纳高速断路器(13A)、继电器单元(13B)、接口单元(13C)与控制装置(13D)。在分隔板(2d)的另一侧,相对于L字形的分隔板(2d)的短边侧容纳一对平滑电抗器(8A)及(8B)。半导体单元(7)的放热部(7a)突出地设置于风洞(6)的进风口(2e)侧。平滑电抗器(8A)及(8B)上,固定有位于风洞(6)内侧的电动送风机(9A)及(9B)。
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