制造装置及旋转机的寿命预测方法

    公开(公告)号:CN1490527A

    公开(公告)日:2004-04-21

    申请号:CN03160083.2

    申请日:2003-09-26

    CPC classification number: G01M15/12 G05B23/0221 G05B23/0283

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有能够进行高灵敏度且稳定的高精度的寿命预测的旋转机的制造装置。在旋转机(3)中,在旋转机的振动的变动不同的位置配置有测定时间序列振动数据的加速度计(36a、36b)。借助频率解析装置(37),对由加速度计(36a、36b)所测定的时间序列振动数据进行频率解析。在时间序列数据记录部(5)中,根据经频率解析的时间序列振动数据,将与解析对象频率对应的特征量的变动制作成评价用诊断数据,并记录评价用诊断数据。用寿命判定单元(6),利用评价用诊断数据预测旋转机(3)的寿命。

    半导体集成电路的不良检测方法和不良检测装置

    公开(公告)号:CN1384538A

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN02123333.0

    申请日:2002-03-29

    CPC classification number: G01N21/95607 G01R31/2831

    Abstract: 一种不良图案检测方法和不良图案检测装置,高灵敏度地自动检测出不良图案以及预先未假定的不良图案。通过将半导体集成电路的不良图案重叠在表示其对称性或周期性的重复单位上来进行强调后,作为特征量自动检测出。通过对照表示空间地偏开存在的不良的偏离程度的特征量和表示预先假定的存在不良图案的特征量,自动检测出预先未假定的不良图案的存在。在由以2个以上的特征量为分量的矢量构成的多矢量空间中,在上述多矢量空间内设定针对1个不良模式的区域。通过对照上述区域和以上述特征量为分量的矢量,可判断上述不良模式的存在。

    半导体生产装置的异常停止避免方法和异常停止避免系统

    公开(公告)号:CN100402826C

    公开(公告)日:2008-07-16

    申请号:CN02160295.6

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G05B9/02 G05B23/024 G05B23/0291

    Abstract: 提供进行正确故障时间的预测,可进行安全低成本的维护的异常停止避免系统。包含:反应室(521);将反应室(521)置于减压状态的真空泵(18,19);向反应室(521)导入气体的气体供给控制系统(51);测定真空泵(18,19)的特征量的时间系列数据的特征量传感器(31~37);实时控制反应室(521)、真空泵(18,19)和气体供给控制系统(51)的实时控制器(531);通过对时间系列数据的第一实时解析取得第一故障诊断数据,通过对第一故障诊断数据的第二实时解析取得第二故障诊断数据,由此预测故障的故障实时判定模块(533)。判断为异常停止的情况下,由气体供给控制系统(51)向反应室(521)导入清洁(purge)用气体。

    半导体制造装置的寿命诊断方法

    公开(公告)号:CN1278387C

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN02147030.8

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G05B23/0283

    Abstract: 提供一种不受半导体制造中涉及的处理条件的变动和电源变动以及机械误差影响的半导体制造装置的寿命诊断方法。该方法包括:(1)测定半导体制造装置没有恶化时的特征量的基准时间系列数据(步骤S11);(2)从基准时间系列数据求出基准自共分散函数(步骤S12);(3)从该基准自共分散函数提取处理条件的变动和电源引起的基准变动,求出该基准变动的周期(步骤S13);(4)在成为半导体制造装置的评价对象的序列中,测定特征量的诊断用时间系列数据(步骤S14);(5)从该诊断用时间系列数据求出诊断用自共分散函数(步骤S15);(6)使用比基准变动周期短的周期成分从该诊断用自共分散函数决定半导体制造装置的寿命(步骤S16)。

    半导体集成电路的不良检测方法和不良检测装置

    公开(公告)号:CN1224089C

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN02123333.0

    申请日:2002-03-29

    CPC classification number: G01N21/95607 G01R31/2831

    Abstract: 一种不良图案检测方法和不良图案检测装置,高灵敏度地自动检测出不良图案以及预先未假定的不良图案。通过将半导体集成电路的不良图案重叠在表示其对称性或周期性的重复单位上来进行强调后,作为特征量自动检测出。通过对照表示空间地偏开存在的不良的偏离程度的特征量和表示预先假定的存在不良图案的特征量,自动检测出预先未假定的不良图案的存在。在由以2个以上的特征量为分量的矢量构成的多矢量空间中,在上述多矢量空间内设定针对1个不良模式的区域,通过对照上述区域和以上述特征量为分量的矢量,可判断上述不良模式的存在。

    半导体器件的制造系统与制造方法

    公开(公告)号:CN1595607A

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:CN200410074615.5

    申请日:2004-09-07

    Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的制造系统和方法。通过恰当地管理加工处理装置的维修间隔,缩短半导体器件的制造工序期间。本发明的半导体器件制造系统具有:实行采用半导体基板(17)的加工处理的处理装置(14);从处理装置(14)接收装置信息进行处理装置(14)自管理的自诊断系统(11a);检查加工处理结果的检查装置(19);基于检查结果判定处理装置(14)能否自动修复,并在判定结果为有效判定时维持自诊断系统(11a)的参数,为无效判定时变更这种参数的计算机(11)。

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