发热元件容纳装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104716400A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201410759399.1

    申请日:2014-12-11

    Abstract: 一种发热元件容纳装置,包括:第一侧表面,用于引导外部空气的空气进口提供于第一侧表面中;第二侧表面,排气口提供于第二侧表面的上部部分中;第一搁架板,提供在低于排气口的位置处,用于空气传送至排气口的开口提供于第一搁架板中;第二搁架板,具有传热特性,提供在高于空气进口的位置处,沿高度方向以预定间隔布置,具有用于使得由空气进口供给的空气向上传送的开口;模块箱,呈基本矩形六面体形状,包括具有纵向侧部部分的侧表面,固定在第二搁架板上,其中,每个模块箱容纳一组发热元件;以及高度导热的部件,每个部件具有传热表面,传热表面与模块箱的至少一个纵向侧表面中的接触,部件固定成使得传热表面的侧部部分与第二搁架板接触。

    旋转电机的转子
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114586260B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202080070842.8

    申请日:2020-10-06

    Abstract: 本发明涉及一种旋转电机的转子。根据实施方式,旋转电机的转子具备:旋转轴(30);转子铁芯(32),同轴地固定于旋转轴;多根转子条(60),分别插通在转子铁芯的插槽(50)中,具有从转子铁芯的第1端面(32a)沿着轴向伸出的第1条端(40a)及从转子铁芯的第2端面沿着轴向伸出的第2条端;环状的第1端环(42a),固定于第1条端的伸出端;以及环状的第2端环,固定于第2条端的伸出端。转子条分别具有沿着轴向延伸且与开口部对置的模锻槽(61)以及与模锻槽连续地形成于第1条端的第1端部模锻槽(61a),第1端部模锻槽从第1端面(32a)的位置朝向第1端环向转子铁芯的径向外侧倾斜地延伸。

    旋转电机的转子
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114586260A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080070842.8

    申请日:2020-10-06

    Abstract: 本发明涉及一种旋转电机的转子。根据实施方式,旋转电机的转子具备:旋转轴(30);转子铁芯(32),同轴地固定于旋转轴;多根转子条(60),分别插通在转子铁芯的插槽(50)中,具有从转子铁芯的第1端面(32a)沿着轴向伸出的第1条端(40a)及从转子铁芯的第2端面沿着轴向伸出的第2条端;环状的第1端环(42a),固定于第1条端的伸出端;以及环状的第2端环,固定于第2条端的伸出端。转子条分别具有沿着轴向延伸且与开口部对置的模锻槽(61)以及与模锻槽连续地形成于第1条端的第1端部模锻槽(61a),第1端部模锻槽从第1端面(32a)的位置朝向第1端环向转子铁芯的径向外侧倾斜地延伸。

    发热元件容纳装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104716400B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201410759399.1

    申请日:2014-12-11

    Abstract: 一种发热元件容纳装置,包括:第一侧表面,用于引导外部空气的空气进口提供于第一侧表面中;第二侧表面,排气口提供于第二侧表面的上部部分中;第一搁架板,提供在低于排气口的位置处,用于空气传送至排气口的开口提供于第一搁架板中;第二搁架板,具有传热特性,提供在高于空气进口的位置处,沿高度方向以预定间隔布置,具有用于使得由空气进口供给的空气向上传送的开口;模块箱,呈基本矩形六面体形状,包括具有纵向侧部部分的侧表面,固定在第二搁架板上,其中,每个模块箱容纳一组发热元件;以及高度导热的部件,每个部件具有传热表面,传热表面与模块箱的至少一个纵向侧表面中的接触,部件固定成使得传热表面的侧部部分与第二搁架板接触。

    密闭型控制装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1083632C

    公开(公告)日:2002-04-24

    申请号:CN98120524.0

    申请日:1998-09-30

    CPC classification number: H05K7/20145

    Abstract: 本发明中,在壳体2内以密闭状态设置电子电路7的密闭型控制装置中,为了促进电子电路7的冷却,在壳体2的内部设置了离心式风扇8,通过离心式风扇8来在壳体2内部产生空气流。随着电子电路7内的平滑电容器5和半导体元件6的发热而使温度上升的空气,流向离心式风扇8侧,在通过离心式风扇8之后,沿着壳体2的内壁面的方向扩散流动。通过这样的空气流动,来促进从发热的平滑电容器5和半导体元件6向空气的热传导,同时,促进从空气向壳体2的热传导。

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