公开(公告)号：CN101870142B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201010153303.9

申请日：2010-04-21

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 新井裕介 ,  藤田隆 ,  东正幸

IPC: B28D5/02 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。

公开(公告)号：CN101870141B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201010158757.5

申请日：2010-04-23

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 新井裕介 ,  藤田隆 ,  东正幸

IPC: B28D5/00 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法。该切割装置防止切削屑的堆积，提高排出效率，使洗涤容易，维持工件交换部的清洁。其包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构，将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，配设有排水机构，该排水机构具有排水口，该排水口在上述工件的切断时，位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上，该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路，上述切削水一边使流速增大，一边进行排水。

公开(公告)号：CN102646584B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201210031062.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼 ,  藤田隆 ,  小岛恒郎

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/67 ,  B28D5/00

Abstract: 本发明提供一种防止切割带的松弛导致的芯片的品质降低等的工件分割装置及工件分割方法。在将经由芯片粘接膜贴附在切割带上的工件沿着预先形成的预定分离线分割成各个芯片的工件分割装置中，具备：工件，其由具有预定分离线的半导体晶片构成；选择性冷却机构，其选择性地对包括贴附在所述芯片粘接膜上的所述工件的预定分离线的所述芯片粘接膜的区域进行冷却；工件分割机构，其在进行所述冷却后使所述切割带扩展而将所述工件及所述芯片粘接膜分割；选择性加热机构，其选择性地对所述切割带的经由所述芯片粘接膜贴附有所述工件的区域以外的部分进行加热，从而消除所述切割带的因所述扩展引起的松弛。

公开(公告)号：CN101870142A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN201010153303.9

申请日：2010-04-21

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 新井裕介 ,  藤田隆 ,  东正幸

IPC: B28D5/02 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。