半导体存储器件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1905075A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200610106445.3

    申请日:2006-07-24

    CPC classification number: G11C17/12 G11C2207/2227

    Abstract: 本发明提供一种能够在待机时,以及动作时削减消耗电力的同时,存储器容量大规模化的半导体存储器件。存储单元排列(110),以相对于相互相邻的两行存储单元一个的比例,设置源极线(SN0~SNk)。再有,对应于各源极线设置向各源极线提供比接地电位高而比电源电位低的源极偏压电位的源极偏压控制电路(121)。由源极偏压控制电路(121),在待机期间,控制各源极线为被提供给上述源极偏压电位的状态的同时,在有效期间,控制与读出对象的存储单元非连接的源极线为被提供给上述源极偏压电位的状态。

    半导体存储装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101404183B

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN200810168949.7

    申请日:2008-09-26

    Abstract: 在半导体存储装置中,相对于与字线正交的方向形成的数据线,在沿数据线的延伸方向上,列状地邻接配置数据锁存器(300)、多路转换器(601、602)、ECC电路部(401)、输入输出电路部(500),以位片状地形成数据总线系统的布局。进而,为了使各比特的延迟时间均一化,均等地分散配置奇偶校验位。在搭载了ECC功能的比特宽度宽广的存储器装置中,带来从存储器阵列部到电路的数据总线的布线布局及延迟时间的增大。另外,加大ECC电路的处理比特宽度后,由于电路级数的增加,存取性能恶化,布局的面积也增大。

    半导体存储装置及半导体集成电路装置

    公开(公告)号:CN100373501C

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200310123125.5

    申请日:2003-12-19

    Abstract: 一种半导体存储装置,在用存取Tr(103)及单元电容器(104)构成的DRAM存储单元中,存取Tr(103)及单元电容器(104)使用耗尽型MOSFET;与过去相比,可扩大动作余量,需要的电源数亦可比过去减少。从而可提供一种电源电压即使低电压化亦可动作,可用简单构成实现,且容易用逻辑加工形成的半导体存储装置。

Patent Agency Ranking