公开(公告)号：CN1922942A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005582.1

申请日：2005-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  大西浩昭 ,  平野正人 ,  西田一人

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。

公开(公告)号：CN1910970A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580003094.7

申请日：2005-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  平野正人 ,  大西浩昭 ,  中西清史 ,  小谷晓彦

IPC: H05K1/18

CPC classification number: Y02P70/613

Abstract: 电路基板(1)具有形成有布线图形(22)的基板(2)、安装在基板上的第1芯片部件(3a、3b)、以及安装在第1芯片部件的电极(31)的与基板相反侧的第2芯片部件(4)。第2芯片部件的一方电极(41)，与第1芯片电极(3a)的电极相连接，另一方电极(41)与第1芯片部件(3b)的电极(31)相连接。通过多级层叠芯片部件，能够在基板上高密度安装芯片部件，让电路基板(1)小型化。

公开(公告)号：CN1363427A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01125748.2

申请日：2000-01-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末次宪一郎 ,  日比野俊治 ,  平野正人 ,  山口敦史 ,  中田干也

IPC: B09B3/00 ,  H05K1/02 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN100384309C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200410003655.0

申请日：2004-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西田一人 ,  平野正人

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K20/16 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12882 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。

公开(公告)号：CN1301049C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN02159364.7

申请日：2002-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供一种锡焊焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料所构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及铋(Bi)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn-Bi类材料或添加了铋(Bi)的Sn-Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊锡焊接部发生的恶化，从而得到充分的耐热疲劳的强度。

公开(公告)号：CN1216715C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01802792.X

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人 ,  酒井良典

IPC: B23K35/26 ,  B23K101

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0%至4.0%重量的银、1.0%至20%重量的铋、0.1%至1.0%重量的镍以及75%至97.9%重量的锡。

公开(公告)号：CN1519077A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003798.1

申请日：2004-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611

Abstract: 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu－Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。