公开(公告)号：CN1392817A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802792.X

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人 ,  酒井良典

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0％至4.0％重量的银、1.0％至20％重量的铋、0.1％至1.0％重量的镍以及75％至97.9％重量的锡。

公开(公告)号：CN1195311A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190667.X

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒井良典 ,  末次宪一郎 ,  山口敦史

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909

Abstract: 提供一种不含铅,组织微细,有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金,是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金,其特征是各成分的重量比为Sn92—97%,Ag3.0—6.0%,Cu0.1—2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中,通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织,使组织变化小,从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu,能生成金属间化合物,改善接合强度。

公开(公告)号：CN1216715C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01802792.X

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人 ,  酒井良典

IPC: B23K35/26 ,  B23K101

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0%至4.0%重量的银、1.0%至20%重量的铋、0.1%至1.0%重量的镍以及75%至97.9%重量的锡。

公开(公告)号：CN1094084C

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN97190667.X

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒井良典 ,  末次宪一郎 ,  山口敦史

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909

Abstract: 提供一种不含铅，组织微细，有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金，是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征是各成分的重量比为Sn 92-97%，Ag 3.0-6.0%，Cu 0.1-2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中，通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织，使组织变化小，从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu，能生成金属间化合物，改善接合强度。