升压电路
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1941579B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200610154013.X

    申请日:2006-09-19

    CPC classification number: H02M3/07

    Abstract: 一种升压电路,各级由MOS晶体管(M04、M14、M24、M34)和一端与所述MOS晶体管的漏极或源极中的一方连接的电容器(C14、C24a、C24b、C34a、C34b、C34c)构成;所述MOS晶体管纵列连接后,从而将各级连接;各级中的所述MOS晶体管的栅极和漏极或源极中的一个互相电连接的同时,至少一组相邻的MOS晶体管的基板,与其中的一个漏极或源极中的一个互相电连接。能够抑制反偏置效应,缩小布局面积。另外,用多个串联的电容器构成后级的升压电容器后,能够抑制各电容器的耐压劣化。提供实现小面积化的布局的、可以混载到标准CMOS工艺的LSI中的升压电路。

    半导体器件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101083142A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200710105461.5

    申请日:2007-05-31

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,包括能够自我修复芯片内的故障单元的系统,抑制电路面积的增加,缩短用于救济冗余存储器的故障的救济信息传送时间以及电熔丝的切断时间。冗余存储器(11、12)能够独立动作。测试电路(30)进行冗余存储器(11、12)的检查,当判断为存在故障单元时,输出用于救济该故障单元的救济信息(S3)。救济处理部(21)具有为冗余存储器(11、12)所共有的、且分别具有能够存储救济信息(S3)的救济信息存储部(L11~L1x)的多个故障救济部(211~21x),进行冗余存储器(11、12)的救济处理。

    半导体存储装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101981626A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN201080001275.7

    申请日:2010-02-03

    Inventor: 增尾昭 县泰宏

    CPC classification number: G11C11/419 G11C7/12

    Abstract: 本发明提供一种半导体存储装置。对于应用位线降压技术的存储器,在IO模块(2)中设置有:对针对存储器单元的列设置的第一位线(BL/NBL)的电位进行控制的第一晶体管(TR1)、和控制该第一晶体管(TR1)的第一逻辑门电路(LG1)。第一晶体管(TR1)的漏极或源极与第一逻辑门电路(LG1)的输入连接,并且第一晶体管(TR1)的栅极与第一逻辑门电路(LG1)的输出连接,第一晶体管(TR1)被脉冲驱动。并且,仅对一条位线(BL)连接数据读出电路(11)。

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