公开(公告)号：CN100511616C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200610103180.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  南谷昌三 ,  平田修一 ,  中西智昭

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。

公开(公告)号：CN1893009A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610103179.9

申请日：2006-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  南谷昌三 ,  平田修一 ,  中西智昭

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。