公开(公告)号：CN100401509C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200610073320.5

申请日：2006-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 乾忠久 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种引线框和半导体器件，即使存在对密封成型区(10)的主面中心线(L0)偏置的芯片座(2)，也能通过将芯片座连接部(6)配置成偏向与偏置的芯片座(2)的偏移对称的方向，在各工序中减小Z轴方向的芯片座上下变动量，从而防止封装件的翘曲、空隙、未填充、连线折断、半导体芯片暴露、芯片座暴露等密封成型欠佳。

公开(公告)号：CN1855479A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610073600.6

申请日：2006-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。

公开(公告)号：CN1832163A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610054943.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  品川雅俊 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。