公开(公告)号：CN102369087B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080015367.0

申请日：2010-03-31

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 增崎正彦 ,  佐藤史步 ,  内海怜 ,  浅井伸宏 ,  齐藤浩二 ,  神林聪 ,  平田俊也 ,  吉田尚

IPC: B24D3/00 ,  B24D3/06

CPC classification number: B24D3/00 ,  B24D5/14 ,  B24D7/14 ,  B24D18/0018 ,  C09G1/02

Abstract: 通过将对置的面彼此平行的多面体形状的磨粒附着于母材来制造磨具的磨具制造装置具备：根据由所述对置的面和面之间的距离所确定的磨粒的大小来对磨粒分级的磨粒分级装置；以及将通过该磨粒分级装置分级过的磨粒附着于所述母材的附着装置。所述附着装置具有：模板，其相对于所述母材的上方移动自如地进行配置，并且设有供所述分级后的磨粒穿过的引导孔；振动发生器，其与所述模板相连或者与所述母材相连并对穿过所述模板的磨粒施加振动；以及电沉积槽，其用于将穿过所述模板的磨粒电沉积于所述母材。

公开(公告)号：CN100368143C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN02808523.X

申请日：2002-03-11

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 高田计利 ,  椋本隆次 ,  佐藤秀司 ,  竹中修 ,  杉园哲男 ,  稻木克旨 ,  田平弘树 ,  齐藤浩二 ,  中岛克幸

IPC: B23P19/00 ,  B23P21/00 ,  B65G1/00 ,  B65G1/137 ,  G01B21/02 ,  G01B21/08 ,  G06Q99/00

CPC classification number: G01B21/02 ,  B23P19/001 ,  B65G1/137 ,  F16G5/16 ,  G01B21/08 ,  Y10T74/19

Abstract: 一种环管理系统，包括测定环(W)的尺寸(1、t)的尺寸测定单元(200)、移送测定过尺寸的环的第1移送单元(400)、将由第1移送单元移送搬入的环区分保管在多个位置的第1储料机(500)、将环从第1储料机搬出以用于层叠而移送的第2移送单元(600)及控制单元(900)。控制单元(900)具有针对环的尺寸与被保管到第1储料机的保管位置而进行记忆的存储机构(908)、对于依据存储机构记忆的尺寸而构成层叠环的环(Wj)进行选定的第1选定机构(910)、对第2移送单元(600)等发出将通过第1选定机构选定的环从第1储料机的保管位置搬出移送的指令的第1指示机构(912)。可以提高层叠环的制造效率及质量。