气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包

    公开(公告)号:CN105575912B

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201510710709.5

    申请日:2015-10-28

    CPC classification number: H01L2924/16195

    Abstract: 本发明提供一种气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包。盖设为包括:平板状的第1金属层;第2金属层,在第1金属层的平板状的一个面上具备;以及氧化皮膜层,在第1金属层的平板状的另一个面上具备;第1金属层的截面通过SEM‑EDX而检测出2质量%~8质量%的Cr,第2金属层的表面通过SEM‑EDX而检测出10质量%以下的Cr,氧化皮膜层的表面通过SEM‑EDX而检测出超过10质量%的Cr。并且,电子零件收纳封装包设为将所述盖与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层而结合。本发明可进行激光标记的读取及识别信息的辨别、气密密封的可靠性得到提高,且可期待实现电子零件收纳封装包的薄型化。

    气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包

    公开(公告)号:CN105575912A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510710709.5

    申请日:2015-10-28

    Abstract: 本发明提供一种气密密封用盖及其制造方法、电子零件收纳封装包。盖设为包括:平板状的第1金属层;第2金属层,在第1金属层的平板状的一个面上具备;以及氧化皮膜层,在第1金属层的平板状的另一个面上具备;第1金属层的截面通过SEM-EDX而检测出2质量%~8质量%的Cr,第2金属层的表面通过SEM-EDX而检测出10质量%以下的Cr,氧化皮膜层的表面通过SEM-EDX而检测出超过10质量%的Cr。并且,电子零件收纳封装包设为将所述盖与收纳有电子零件的陶瓷框体经由玻璃结合层而结合。本发明可进行激光标记的读取及识别信息的辨别、气密密封的可靠性得到提高,且可期待实现电子零件收纳封装包的薄型化。

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