公开(公告)号：CN107615015B

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201680028632.6

申请日：2016-06-14

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  余语孝之 ,  星加浩昭

IPC: G01F1/684 ,  B29C45/14 ,  G01F1/692 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02

Abstract: 树脂成形体具备：半导体元件；电路基板，形成有供半导体元件连接的导体；以及树脂，与电路基板密合而被一体化，在电路基板中的沿着与树脂密合的部分且沿着树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中，设置有树脂泄漏抑制层，该树脂泄漏抑制层由具有比形成电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成。

公开(公告)号：CN106461439B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580031470.7

申请日：2015-06-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  余语孝之 ,  三木崇裕

IPC: G01F1/684 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: G01F1/38 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。

公开(公告)号：CN107110683A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580068361.2

申请日：2015-10-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  三木崇裕 ,  余语孝之

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明提供一种能够使壳体外形小型化的物理量检测装置。对在主通路(124)内流动的被测量气体(30)的多个物理量进行检测的物理量检测装置(300)，其特征在于，包括：配置在主通路(124)内的壳体(302)；嵌入成形于该壳体(302)的电路板(400)；和分别安装于电路板(400)的一个面和另一个面这两个面的多个检测传感器(452、453、454、455、456)。