公开(公告)号：CN103636068B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201280031918.1

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永原忧子 ,  高井健次 ,  市村刚幸

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G77/045 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。

公开(公告)号：CN106574291A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580040861.5

申请日：2015-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高井健次 ,  A·H·蔡 ,  八木理美 ,  松永达也

IPC: C12Q1/02 ,  C12M1/26

Abstract: 通过本发明能够准备含有适于后续工作的血中稀少细胞捕获的样品。血中稀少细胞捕获方法为从血液中提取血中稀少细胞的血中稀少细胞捕获方法，其特征在于，在利用过滤器进行血液过滤前具有从所述血液将白细胞除去的工序。

公开(公告)号：CN105102606A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019997.3

申请日：2014-03-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高井健次 ,  八木理美 ,  铃木崇裕 ,  江尻芳则 ,  山本弘 ,  高桥昭男

IPC: C12M1/26

CPC classification number: B01D39/10 ,  B01D2239/0478

Abstract: 本发明公开了一种生物体物质捕获用的过滤器，其特征在于，在由除金以外的金属制作的生物体物质捕获用的过滤器的表面上实施有镀金，镀金为化学镀金。

公开(公告)号：CN103636068A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280031918.1

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永原忧子 ,  高井健次 ,  市村刚幸

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G77/045 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。

公开(公告)号：CN103205215A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310011479.4

申请日：2013-01-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  中川昌之 ,  高井健次 ,  赤井邦彦 ,  渡边靖 ,  榎本奈奈 ,  松泽光晴 ,  山村泰三

IPC: C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。

公开(公告)号：CN204102589U

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201420253234.2

申请日：2014-05-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  中川昌之 ,  赤井邦彦 ,  高井健次 ,  山村泰三 ,  渡边靖 ,  榎本奈奈 ,  松泽光晴 ,  松崎敏晓

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C09J7/00

Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。导电粒子具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在镍金属层中配置有在镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，镍金属层在外表面具有突起。

公开(公告)号：CN203659456U

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201320266232.2

申请日：2013-05-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高井健次 ,  赤井邦彦 ,  永原忧子 ,  渡边优

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本实用新型涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。

公开(公告)号：CN203520899U

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201320266994.2

申请日：2013-05-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高井健次 ,  赤井邦彦 ,  永原忧子 ,  渡边优

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子和连接结构体。该导电粒子具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子，该母粒子具有塑料核体和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，该母粒子在表面具有突起，该母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，该绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。本实用新型的连接结构体为电路构件的连接结构体，其具备形成有第一电路电极的第一电路构件、形成有第二电路电极的第二电路构件、将所述第一和第二电路构件彼此连接的电路连接构件，相对的所述第一电路电极和所述第二电路电极通过扁平的所述的导电粒子进行了电连接。