-
公开(公告)号：CN103548207B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201280023903.0
申请日：2012-04-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K7/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/16 , H01R4/04 , H05K2201/0218 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。
-
公开(公告)号：CN104559898A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410546529.3
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/14 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。本发明提供一种粘接剂组合物，其为自由基固化型粘接剂，即使在与以往相比更低温且短时间的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性。一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。
-
公开(公告)号：CN103764776A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180073261.0
申请日：2011-09-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂，自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。
-
公开(公告)号：CN102796486B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210279658.1
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/492
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的电路连接结构体由电路连接用粘接剂组合物连接而成，具备：第1电路构件、第2电路构件和电路连接构件，电路连接用粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内有2个以上自由基聚合性基团、含通式（B）和/或（C）的结构、含选自通式（D）、（E）和（F）的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2～60的整数。
-
公开(公告)号：CN102037614B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080001601.4
申请日：2010-03-12
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B65H75/28 , B65H2701/377 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107254264A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710459575.3
申请日：2012-04-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/16 , H01R4/04 , H05K3/32 , C08K3/08 , C08K7/18
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K7/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/16 , H01R4/04 , H05K2201/0218 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。
-
公开(公告)号：CN106700965A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710012915.8
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用。各向异性导电性粘接剂为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，粘接剂用改性剂包含具有式(1)所示的重复单元和/或式(2)所示的重复单元的树脂，粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。
-
公开(公告)号：CN104342080A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410363049.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J123/08 , C09J151/08 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。
-
公开(公告)号：CN102277124B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201110222529.4
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , H01L23/00 , H05K3/32
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，
-
公开(公告)号：CN102796487B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201210279675.5
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , H01L21/603 , H01R4/04 , H05K3/32
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及分子内具有1以上磷酸基的乙烯基化合物，通式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，通式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
45
records
(took 0.025 seconds)
