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公开(公告)号：CN104559898A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410546529.3
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/14 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。本发明提供一种粘接剂组合物，其为自由基固化型粘接剂，即使在与以往相比更低温且短时间的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性。一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。
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公开(公告)号：CN102597153B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080049893.9
申请日：2010-08-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C03C27/10 , C09D5/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60
CPC classification number: C03C27/10 , C08G73/0633 , C08G73/1085 , C09J179/04 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。
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公开(公告)号：CN103764776A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180073261.0
申请日：2011-09-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂，自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。
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公开(公告)号：CN106700965B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201710012915.8
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用。各向异性导电性粘接剂为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，粘接剂用改性剂包含具有式(1)所示的重复单元和/或式(2)所示的重复单元的树脂，粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101802118B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200880107505.0
申请日：2008-09-19
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J167/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R11/01 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08G2650/56 , C08L2666/02 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , H01B1/22 , H05K3/323
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和连接体。该粘接剂组合物含有(a)熔点为40℃～80℃的结晶性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。这种粘接剂组合物粘接强度优异，且可靠性试验后也能维持稳定的性能，操作性优异。
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公开(公告)号：CN103597667A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027495.6
申请日：2012-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2425/08 , C08J2433/24 , C08K9/02 , C08L75/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , C08G18/4277
Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。
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公开(公告)号：CN105273670B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201510319226.2
申请日：2015-06-11
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/08 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J9/02 , C09J7/30 , C09J11/06 , H01B5/16
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。
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公开(公告)号：CN104169389B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201380014782.8
申请日：2013-04-19
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08K2201/001 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。
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公开(公告)号：CN104867896B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510144456.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01L31/05 , H01L31/18 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
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