光波导的制造方法、光波导和光电复合线路板

    公开(公告)号:CN102301263B

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201080005743.8

    申请日:2010-01-27

    CPC classification number: G02B6/1221 G02B6/138 Y10T156/1039

    Abstract: 本发明提供了一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:形成第1包覆层的工序、在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序、在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序、将该第1和该第2芯层构图而形成芯图案的工序、在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层并埋入芯图案的工序,本发明提供一种柔性光波导及其制造方法,所述柔性光波导包括下部包覆层、芯部和上部包覆层,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。是弯曲耐久性优异、光损耗少的柔性光波导及其制造方法。

    光波导及其制造方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101903814A

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200880121017.5

    申请日:2008-12-11

    CPC classification number: G02B6/138 G02B6/1221

    Abstract: 本发明提供一种光波导,其为在含有无机填充材料的树脂基板上,至少依次层叠有紫外线吸收层、下部包层、图形化的芯层以及上部包层的光波导,其特征在于,芯层的图形化是通过曝光和显影来进行的,并且,紫外线吸收层的厚度为10~50μm。本发明还提供一种光波导的制造方法,其具有:在含有无机填充材料的树脂基板上形成紫外线吸收层的工序;在该紫外线吸收层上形成下部包层的工序;在下部包层上形成芯层的工序;对芯层曝光来转印规定形状的图形的工序;进行显影来形成芯图形的工序;以及在该图形化的芯层上形成上部包层的工序。根据本发明能够制造具有高分辨率芯图形的光波导。

    光波导的制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101517445A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200780034484.X

    申请日:2007-09-18

    Abstract: 本发明提供一种光波导的制造方法,具有:使在基体材料上形成的用于形成包层的树脂固化而形成下部包层的工序、在该下部包层上层压用于形成芯层的树脂薄膜而形成芯层的工序、将该芯层曝光显影而形成芯图案的工序、以及使为了埋入该芯图案而形成的用于形成包层的树脂固化而形成上部包层的工序,其特征在于,形成该芯层的工序具有(1)使用辊压层合机在下部包层上暂时贴合用于形成芯层的树脂薄膜的工序和(2)在减压氛围下将该已暂时贴合的用于形成芯层的树脂薄膜热压粘合的工序。能够提供生产性良好地制造具有均匀的芯的光波导的方法。

    电极结构
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1513128A

    公开(公告)日:2004-07-14

    申请号:CN02810759.4

    申请日:2002-05-29

    CPC classification number: G02F1/065 Y10T428/12535

    Abstract: 本发明涉及基片和电极结构,特别涉及搭载了电子元件等的光波导器件基片的电极结构。本发明提供了一种电极结构,该电极结构具有基片和设在该基片上的电极,其特征是:该基片具有含氟的聚酰亚胺层,不含氟的树脂层介于该含氟的聚酰亚胺层和电极之间。本发明特别提供了一种其表面是金,铝介于基片和金之间的所述基片的电极结构。本发明的电极结构,不会因电极粘合力不足而造成的电极剥离,基片和设在其上面的电极间的界面不会因超声波的能量而被破坏,具有足够的强度。

    光波导的制造方法、光波导和光电复合线路板

    公开(公告)号:CN102301263A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201080005743.8

    申请日:2010-01-27

    CPC classification number: G02B6/1221 G02B6/138 Y10T156/1039

    Abstract: (1)本发明提供了一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:形成第1包覆层的工序、在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序、在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序、将该第1和该第2芯层构图而形成芯图案的工序、在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层并埋入芯图案的工序,(2)本发明提供一种柔性光波导及其制造方法,所述柔性光波导包括下部包覆层、芯部和上部包覆层,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。是弯曲耐久性优异、光损耗少的柔性光波导及其制造方法。

    光波导的制造方法

    公开(公告)号:CN101971065A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200980108756.5

    申请日:2009-03-10

    CPC classification number: G02B6/1221 G02B6/138

    Abstract: 本发明提供可生产率良好地制造具有均匀的芯的光波导的方法。所述方法具有以下工序:将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化,从而形成下部包层的工序;在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜,从而形成芯层的工序;将该芯层进行曝光显影,从而形成芯图案的工序;以及将以埋入该芯图案的形式所形成的包层形成用树脂进行固化,从而形成上部包层的工序,所述方法特征在于,该形成芯层的工序为使用辊层压机在下部包层上热压粘合芯层形成用树脂薄膜的工序,该形成上部包层的工序为使用平板型层压机在减压氛围下进行热压粘合的工序。

    聚合物光波导路器件的制造方法

    公开(公告)号:CN100504469C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200580009094.8

    申请日:2005-11-01

    CPC classification number: C08L79/08 G02B6/1221 G02B6/138

    Abstract: 本发明提供一种光波导路器件的制造方法,所述方法具有在衬底上设置V型槽的工序;在所述衬底上涂布NV(不挥发成分含量)大于等于35%的埋入聚合物用涂布液,干燥后,除去其他不需要部分,使在所述V型槽内仅残存埋入聚合物的工序;在所述衬底上形成由聚合物构成的光波导路的工序;在所述光波导路的端面位置形成切口的工序;以及除去所述V型槽内和V型槽上的全部聚合物的工序。通过该方法制造光波导路器件时,可以防止芯体和包覆层用聚合物涂布液向邻接的V型槽的开口部方向垂入,防止得到的光波导路的芯体中心处于低于设计值的位置,没有芯体中心偏移的现象。

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