公开(公告)号：CN100376023C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)-(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′-四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。

公开(公告)号：CN1732562A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。

公开(公告)号：CN1220261C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02145866.9

申请日：2002-10-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 久保雅洋 ,  枦山一郎 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08K5/18 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′-四取代含氟芳族二胺衍生物。

公开(公告)号：CN102017282B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980115205.1

申请日：2009-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长谷川由纪 ,  五十岚一雅 ,  日渡贤一 ,  桝山直人

IPC: H01M14/00 ,  H01G9/20 ,  H01M2/08 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M14/005 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01G9/2077 ,  H01M2/08 ,  H01M2/26 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明提供了一种染料敏化型太阳能电池，其是一对电极基板(1)、(1’)被密封材料(7)以导电电极面处于内侧的状态贴合，并封入电解质溶液而形成的，其中，所述一对电极基板(1)、(1’)中的一个是不透明的或半透明的，而另一个是透明的。密封材料(7)由光聚合性组合物光聚合而获得的光聚合性固化体构成，该光聚合性组合物以分子两末端中的至少一个末端上具有一个以上的(甲基)丙烯酰基的氢化弹性体衍生物为必需成分，电极基板(1)、(1’)的与上述密封材料(7)接触的部分用(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。因此，该染料敏化型太阳能电池的粘接密封性高，耐久性优异。

公开(公告)号：CN101573827B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200780044029.8

申请日：2007-10-26

Applicant: 日东电工株式会社 ,  电源开发株式会社

Inventor： 长谷川由纪 ,  五十岚一雅 ,  日渡贤一 ,  桝山直人

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01G9/2077 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01M14/005 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明是将形成有透明导电电极膜的玻璃基板(1)、(1′)对置而由密封材料(7)粘合、封入电解质溶液制成的色素增感型太阳电池。密封材料(7)由使分子两末端的至少一方具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的氢化弹性体衍生物为必须成分的光聚合性组合物进行光聚合的光聚合性固化物形成，与上述密封材料(7)接触的玻璃基板(1)、(1′)的部分被(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。因此，该色素增感型太阳电池粘合密封性高、耐久性优异。

公开(公告)号：CN101044189A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035880.5

申请日：2005-10-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  寺田好夫 ,  五十岚一雅

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G73/1025 ,  C08G73/10 ,  C08K3/04 ,  C08K5/3432 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0387 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2822 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明公开了一种耐热性树脂，其可用于各种功能的材料。所述的耐热性树脂具有低弹性模量和低应力，同时，即便在高温下仍可保持内聚力和可靠性。特别地，本发明公开了一种热弹性树脂或其前体树脂，其在室温25℃的弹性模量不大于1GPa、在250℃的弹性模量不小于1MPa。

公开(公告)号：CN1316447A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01116327.5

申请日：2001-04-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 五十岚一雅

IPC: C08G59/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K7/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置封装用环氧树脂组合物，其中包含下列主要组分：(A)一种环氧树脂；(B)一种酚醛树脂；(C)一种固化促进剂；和(D)一种空心无机填料，其平均粒径为4～100μm,平均壳厚为1.5μm或更大,其中组分(A)和组分(B)的量是这样控制的,即要使得X和Y的总量(X+Y)是350或更大,其中X是环氧树脂(A)的环氧当量,Y是酚醛树脂(B)的羟基当量;以及包含用该环氧树脂组合物封装的半导体元件的半导体装置。

公开(公告)号：CN103733169A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280040378.3

申请日：2012-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岸冈宏昭 ,  马场纪秀 ,  本上满 ,  永冈直树 ,  五十岚一雅 ,  长谷川由纪 ,  和田博 ,  椿友纪 ,  梨木智刚

IPC: G06F3/044 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  B23B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/208 ,  C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  G02F1/13338 ,  H01L27/323 ,  H03K17/962

Abstract: 本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜，所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案，所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电电极图案，该第二透明导电电极图案与所述第一透明电极图案相对配置，使得在所述第二透明导电电极图案与所述第一透明导电电极图案之间形成静电电容，其中，在所述视窗与所述第一透明膜之间具备第一透明层间树脂，在所述第一透明膜与所述第二透明膜之间具备第二透明层间树脂，且所述第一透明层间树脂的介电常数大于所述第二透明层间树脂的介电常数。

公开(公告)号：CN102643624A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210030868.7

申请日：2012-02-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 五十岚一雅 ,  长谷川由纪

IPC: C09J175/14 ,  G02F1/13

CPC classification number: C08G18/8116 ,  C08G18/6216 ,  C08G18/73 ,  C09D175/16 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2202/28 ,  H01L2924/0002 ,  C08G18/62 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种就图像品质而言不会对亮度和对比度产生不良影响、透明性、粘接可靠性、耐久性优异、并且适合再加工(修复)的紫外线固化型光学树脂粘接剂组合物。所述紫外线固化型光学树脂粘接剂组合物是用于填充图像显示面板与保护盖板之间的缝隙的光学树脂粘接剂组合物，其以侧链具有(甲基)丙烯酰基及羟基的氨基甲酸酯丙烯酸酯系聚合物(A)和光聚合引发剂(B)作为必须成分。

公开(公告)号：CN102017282A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115205.1

申请日：2009-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长谷川由纪 ,  五十岚一雅 ,  日渡贤一 ,  桝山直人

IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04 ,  H01L31/042 ,  H01M2/08 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M14/005 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01G9/2077 ,  H01M2/08 ,  H01M2/26 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明提供了一种染料敏化型太阳能电池，其是一对电极基板(1)、(1’)被密封材料(7)以导电电极面处于内侧的状态贴合，并封入电解质溶液而形成的，其中，所述一对电极基板(1)、(1’)中的一个是不透明的或半透明的，而另一个是透明的。密封材料(7)由光聚合性组合物光聚合而获得的光聚合性固化体构成，该光聚合性组合物以分子两末端中的至少一个末端上具有一个以上的(甲基)丙烯酰基的氢化弹性体衍生物为必需成分，电极基板(1)、(1’)的与上述密封材料(7)接触的部分用(甲基)丙烯酰氧基烷基硅烷类硅烷偶联剂被覆。因此，该染料敏化型太阳能电池的粘接密封性高，耐久性优异。