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公开(公告)号：CN102806647B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210307879.5
申请日：2008-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C47/00 , B29C47/20 , B29K105/04 , B29L7/00
CPC classification number: B29C48/32 , B29C48/0012 , B29C48/0022 , B29C48/08 , B29C48/10 , B29C48/30 , B29C48/305 , B29C2793/0063 , B29C2793/009 , B29K2105/0026 , B29K2105/0032 , B29K2105/0044 , B29K2105/04 , B29K2105/06 , B29K2105/16
Abstract: 本发明提供一种全方向地均匀发泡的加热发泡片材、该加热发泡片材的制造方法、具有该加热发泡片材的发泡填充部件。利用加热发泡片材的制造方法得到在160℃下经过20分钟加热时的纵横比为1.5以下的加热发泡片材，所述加热发泡片材的制造方法具备：将包含聚合物及发泡剂的加热发泡材料挤出为大致圆弧形状的、包含各向同性部分的含各向同性形状的挤出工序；和将在挤出工序中所挤出的加热发泡材料形成片材形状的片材形成工序。
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公开(公告)号：CN103380185B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201280009631.9
申请日：2012-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/021 , C08K5/0025 , C08K5/21 , C08L7/02 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , Y10T428/266 , Y10T428/2848
Abstract: 一种双面粘合胶带，其具备基材和层叠于基材两面的热固化树脂层，热固化树脂层含有橡胶改性环氧树脂和潜在性固化剂，并且在40℃、荷载20Kg下的流动测试仪粘度为1000Pa·s以上且7000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101909852B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200880124295.6
申请日：2008-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C47/20 , B62D25/00 , B29K105/04 , B29L7/00
CPC classification number: B29C48/32 , B29C48/0012 , B29C48/0022 , B29C48/08 , B29C48/10 , B29C48/30 , B29C48/305 , B29C2793/0063 , B29C2793/009 , B29K2105/0026 , B29K2105/0032 , B29K2105/0044 , B29K2105/04 , B29K2105/06 , B29K2105/16
Abstract: 本发明提供一种全方向地均匀发泡的加热发泡片材、该加热发泡片材的制造方法、具有该加热发泡片材的发泡填充部件。利用加热发泡片材的制造方法得到在160℃下经过20分钟加热时的纵横比为1.5以下的加热发泡片材，所述加热发泡片材的制造方法具备：将包含聚合物及发泡剂的加热发泡材料挤出为大致圆弧形状的、包含各向同性部分的含各向同性形状的挤出工序；和将在挤出工序中所挤出的加热发泡材料形成片材形状的片材形成工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103380185A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009631.9
申请日：2012-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J7/021 , C08K5/0025 , C08K5/21 , C08L7/02 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , Y10T428/266 , Y10T428/2848
Abstract: 一种双面粘合胶带，其具备基材和层叠于基材两面的热固化树脂层，热固化树脂层含有橡胶改性环氧树脂和潜在性固化剂，并且在40℃、荷载20kg下的流动测试仪粘度为1000Pa·s以上且7000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN103237998A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180058338.7
申请日：2011-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F16B35/00 , E04D1/34 , E04D2001/3423 , E04D2001/3467 , E04D2001/3473 , F16B33/004 , F16B43/001
Abstract: 一种防水螺钉、密封材料、结构体设置方法以及结构体设置结构，该防水螺钉包括：带有头部以及轴部的螺钉构件和覆盖轴部的周围的密封材料。密封材料在25℃、频率1Hz下的储能剪切弹性模量(G’)为50000Pa以下。
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公开(公告)号：CN102277131A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110094667.9
申请日：2011-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09K3/10 , C08L23/22 , C08L23/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L23/16 , C08K3/36 , C08K3/22 , C03C27/10 , H01L31/048
CPC classification number: C09J123/22 , C08L23/06 , C08L23/22 , C08L57/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2666/06 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种密封组合物，其含有橡胶成分和聚烯烃，所述橡胶成分含有丁基橡胶和粘均分子量为50万～300万的聚异丁烯，相对于所述橡胶成分及所述聚烯烃的总量100重量份，所述橡胶成分的配合比例为40～90重量份，相对于所述橡胶成分及所述聚烯烃的总量100重量份，所述密封组合物含有0～30重量份的吸湿性化合物。
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公开(公告)号：CN101784816A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104305.X
申请日：2008-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F16F9/306 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/107 , B32B2307/56 , B32B2307/72 , B32B2605/00
Abstract: 本发明提供一种减震片，其中，具备含有空心无机微粒的粘弹性层和在粘弹性层上层叠的约束层。
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公开(公告)号：CN1090646C
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN94190621.3
申请日：1994-08-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08K3/22 , H01L23/29 , C08L63/00 , C08L101/00 , C08L79/08
CPC classification number: H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，其特征在于使用含有下述(I)～(III)成分的热固性树脂组合物对一个半导体元件进行封装而形成的，(I)热固性树脂；(II)固化剂；(III)由下述通式(3)表示的一种开始脱水温度在260℃以上的复合金属氢氧化物和由下述通式(4)表示的一种复合金属氢氧化物的至少一种：x(AaOb)·y(BdOe)·cH2O …(3)，x(CaOb)·y(DdOe)·z(EfOg)·cH2O …(4)。
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