公开(公告)号：CN104040712A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280063679.8

申请日：2012-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  河本裕介 ,  古田宪司 ,  东城翠 ,  中山纯一

IPC: H01L23/373 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  H01L33/64

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F222/1006 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/08 ,  C08F220/58 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。

公开(公告)号：CN102376611A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110217098.2

申请日：2011-07-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河本裕介 ,  高本尚英 ,  志贺豪士 ,  浅井文辉

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/50 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L23/3157 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、用于生产半导体器件的方法和倒装芯片型半导体器件。本发明涉及一种倒装芯片型半导体背面用膜，其在倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上形成，其中热固化前的倒装芯片型半导体背面用膜在其热固化时，在23℃-165℃范围内的体积收缩率为100ppm/℃-400ppm/℃。

公开(公告)号：CN118742830A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380021801.3

申请日：2023-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河本裕介 ,  涩谷晃宏 ,  武本博之 ,  服部大辅 ,  森岛谅太

IPC: G02B5/18 ,  G02B1/11 ,  G02B1/14 ,  G02B27/02

Abstract: 本发明提供一种薄型轻量、明亮且抑制了漏光的AR用光学构件。本发明的实施方式的光学构件具有：光波导，其具有第一主面和第二主面；光学元件，其设于光波导的第一主面和第二主面中的至少一个主面，具有凹凸结构；多孔质层，其至少设于光波导的设有光学元件的主面；以及粘合剂层，其设于多孔质层的与光波导相反的一侧，厚度为3μm以上。

公开(公告)号：CN111373767B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201880075031.X

申请日：2018-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河本裕介 ,  日紫喜智昭 ,  大户康平 ,  山本沙织 ,  关口裕香

IPC: H04R17/00 ,  B32B7/022 ,  H01L41/09 ,  H01L41/193

Abstract: 压电扬声器(10)具有：压电膜(35)、用于将压电膜(35)固定在支撑体上的固定面(17)、以及配置在压电膜(35)和固定面(17)之间的中间层(40)。中间层(40)的约束度为5×108N/m3以下。

公开(公告)号：CN111373767A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880075031.X

申请日：2018-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河本裕介 ,  日紫喜智昭 ,  大户康平 ,  山本沙织 ,  关口裕香

IPC: H04R17/00 ,  B32B7/022 ,  H01L41/09 ,  H01L41/193

Abstract: 压电扬声器(10)具有：压电膜(35)、用于将压电膜(35)固定在支撑体上的固定面(17)、以及配置在压电膜(35)和固定面(17)之间的中间层(40)。中间层(40)的约束度为5×108N/m3以下。

公开(公告)号：CN103507355A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310250138.2

申请日：2013-06-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 兵藤智纪 ,  曾我匡统 ,  平尾昭 ,  河本裕介 ,  每川英利

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/40 ,  B32B9/04 ,  B32B15/095 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B3/26 ,  B32B3/30 ,  B32B9/007 ,  B32B9/046 ,  B32B15/046 ,  B32B15/20 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2266/06 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/542 ,  B32B2457/00 ,  H05K7/20472 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供辐射热传导抑制片。根据本发明的一个实施方案的辐射热传导抑制片包括：热传导抑制层；和热传导层。所述热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率。所述热传导层具有在7μm至10μm的波长为0.6以下的远红外线吸收率，以及具有200W/m·K以上的热导率。所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用：在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置，所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。