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公开(公告)号：CN112778924A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011215663.7
申请日：2020-11-04
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。提供一种切割带等，所述切割带具备基材层和粘合性比该基材层高的粘合剂层，前述基材层的由差示扫描量热测定结果算出的体积结晶度为20J/cm3以上且120J/cm3以下，并且，前述基材层的厚度为80μm以上。
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公开(公告)号：CN112151434A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010582946.9
申请日：2020-06-23
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其具备基材层、和重叠于该基材层的粘合剂层，所述切割带在23℃或在‑5℃下拉伸时的永久变形率为35％以上。
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公开(公告)号：CN112778921A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011171730.X
申请日：2020-10-28
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/29 , C09J7/30 , C09J175/14 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割带是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，前述基材层由具备单一结构或层叠结构的树脂薄膜构成，前述基材层在100℃下的MD方向的热收缩率为20％以下，且以使用纳米压痕仪在25℃下测得的前述基材层的弹性模量与前述基材层的截面惯性矩之积的形式求出的弯曲硬度为40N·mm2以下。
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公开(公告)号：CN103635554A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280032860.2
申请日：2012-05-29
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J133/00
CPC分类号： C09J7/0217 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J2201/134 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/2848
摘要： 本发明提供层间胶粘力更高的多层粘合性物品。本发明的多层粘合性物品，其具有：粘合剂层（A），所述粘合剂层（A）由含有丙烯酸类聚合物（a）作为主要成分的粘合剂组合物（a）形成，粘合剂层（B），所述粘合剂层（B）由含有丙烯酸类聚合物（b）作为主要成分的粘合剂组合物（b）形成，和中间层（C），所述中间层（C）配置在所述粘合剂层（A）和所述粘合剂层（B）之间；所述粘合剂组合物（a）和所述粘合剂组合物（b）各自还含有分子内具有两个以上能够与活性氢反应的官能团的化合物，所述中间层（C）由含有聚合物（c）的中间层组合物（c）形成，所述聚合物（c）通过将包含含有活性氢的单体的单体组合物（c）聚合而得到。
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公开(公告)号：CN112566780B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201980054235.X
申请日：2019-05-30
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种层叠片材，具有：第一多孔层，其包括多根无机纤维和碳化纤维中的至少一者；以及第二多孔层，其由多根有机纤维形成，层叠片材的面密度为400g/m2以上1550g/m2以下，上述第二多孔层由平均纤维直径为0.5μm以上14μm以下的有机纤维形成，若将上述第二多孔层的单位体积中的固体和空隙所占的总体积设定为100％，则上述固体的比例为1.0％以上8.0％以下。
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公开(公告)号：CN112778922A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011175219.7
申请日：2020-10-28
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/29 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割带是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，其在‑10℃下的拉伸储能模量为50MPa以上且250MPa以下。
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公开(公告)号：CN112778921B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202011171730.X
申请日：2020-10-28
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/29 , C09J7/30 , C09J175/14 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割带是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，前述基材层由具备单一结构或层叠结构的树脂薄膜构成，前述基材层在100℃下的MD方向的热收缩率为20％以下，且以使用纳米压痕仪在25℃下测得的前述基材层的弹性模量与前述基材层的截面惯性矩之积的形式求出的弯曲硬度为40N·mm2以下。
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公开(公告)号：CN112778923A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011215646.3
申请日：2020-11-04
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。提供一种切割带等，所述切割带具备基材层和粘合性比该基材层高的粘合剂层，通过对前述基材层进行差示扫描量热测定而测得的谱图具有在100℃以上且140℃以下的范围存在顶点的吸热峰，且该吸热峰的峰开始点与顶点的温度差为40℃以下。
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公开(公告)号：CN112566780A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980054235.X
申请日：2019-05-30
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种层叠片材，具有：第一多孔层，其包括多根无机纤维和碳化纤维中的至少一者；以及第二多孔层，其由多根有机纤维形成，层叠片材的面密度为400g/m2以上1550g/m2以下，上述第二多孔层由平均纤维直径为0.5μm以上14μm以下的有机纤维形成，若将上述第二多孔层的单位体积中的固体和空隙所占的总体积设定为100％，则上述固体的比例为1.0％以上8.0％以下。
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