发明公开
- 专利标题： 切割带和切割芯片接合薄膜
-
申请号： CN202010582946.9申请日： 2020-06-23
-
公开(公告)号： CN112151434A公开(公告)日： 2020-12-29
- 发明人: 木村雄大 , 每川英利 , 武田公平 , 植野大树 , 中浦宏
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2019-121625 2019.06.28 JP
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; C09J7/29 ; C09J7/38 ; C09J133/08 ; C09J163/00 ; C09J11/04 ; C09J11/08
摘要：
提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其具备基材层、和重叠于该基材层的粘合剂层，所述切割带在23℃或在‑5℃下拉伸时的永久变形率为35％以上。
IPC分类:
