公开(公告)号：CN115335307A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024160.8

申请日：2021-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  樽野友浩 ,  森下裕充

IPC: B65H51/08 ,  B65H57/14

Abstract: 本发明的丝状粘合剂贴附装置是将卷绕于卷取体的丝状粘合剂一边抽出一边压抵至对象物的粘合剂贴附装置，其具备：辅助机构，所述辅助机构针对从前述卷取体抽出的前述丝状粘合剂而沿抽出方向施加外力；和按压部，所述按压部将所抽出的前述丝状粘合剂压抵至前述对象物。

公开(公告)号：CN115335305A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024203.2

申请日：2021-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  樽野友浩 ,  森下裕充

IPC: B65H35/07

Abstract: 本发明的丝状粘合剂贴附装置具备喷嘴，所述喷嘴具有：划分形成筒状内部空间的内壁面、和在前述内壁面的一端具有使前述内部空间与外部相通的前端开口的前端，前述前端处的包围前述前端开口的周部中的多个部位作为按压部来发挥功能，所述按压部将通过前述内部空间并从前述前端开口导出至前述外部的丝状粘合剂压抵至对象物。

公开(公告)号：CN101803040A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106830.5

申请日：2008-09-01

Applicant: 日东电工株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  宗像安则 ,  石川正行 ,  内藤克幸

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H02S30/10 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池面板用密封材料，其具备弹性层、层叠于弹性层的绝缘性树脂薄膜和层叠于绝缘性树脂薄膜的第一止水粘合剂层。

公开(公告)号：CN117043245A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280022823.7

申请日：2022-03-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大西秀典 ,  河野吉纪 ,  樽野友浩 ,  首藤俊介

IPC: C08J9/26

Abstract: 该制造方法具备第1工序、第2工序、和第3工序。在第1工序中，将热塑性树脂和多孔化剂进行混炼，制备含有热塑性树脂和多孔化剂的无孔质片材(3)。在第2工序中，一边使超临界流体(15)浸渗至无孔质片材(3)，一边用超临界流体(15)提取多孔化剂，形成多孔质热塑性树脂片材(1)。在第3工序中，使多孔质热塑性树脂片材(1)的气氛的压力及温度的中的至少一者下降以使其低于超临界流体(15)的临界点，由此使多孔质热塑性树脂片材(1)进一步发泡。

公开(公告)号：CN115335306A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024294.X

申请日：2021-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  樽野友浩 ,  森下裕充

IPC: B65H37/02 ,  B65H51/00

Abstract: 本发明的丝状粘合剂贴附装置具备：喷嘴，所述喷嘴具有将丝状粘合剂压抵至对象物的按压部；喷嘴位移部，所述喷嘴位移部安装于前述喷嘴，通过在按压方向上进行位移而使前述喷嘴进行位移；和吸收机构，所述吸收机构吸收前述按压方向上的、相对于前述喷嘴位移部的位移而言的前述喷嘴的位移。

公开(公告)号：CN115141407A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210331949.4

申请日：2022-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 程野将行 ,  松富亮人 ,  樽野友浩 ,  河野吉纪 ,  大西秀典 ,  首藤俊介

IPC: C08J9/12 ,  C08J9/26 ,  C08J5/18 ,  C08L101/12 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供处理性优异、并且低回弹性优异的多孔质液晶聚合物片及印刷电路板。多孔质液晶聚合物片(1)的孔隙率P为20％以上且90％以下。多孔质液晶聚合物片(1)的厚度T为1μm以上且240μm以下。

公开(公告)号：CN1605450A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410095959.4

申请日：2004-07-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  山本孝幸

IPC: B29C44/02 ,  B29C44/58 ,  B29C44/34 ,  C08J9/30 ,  B32B3/26

CPC classification number: B29C44/461 ,  B29C44/348 ,  B29C44/356

Abstract: 一种生产聚合物泡沫体的方法，其包括(I)通过加热熔化热塑性树脂组合物的熔融步骤，(II)将惰性气体定量加入到熔融树脂组合物中的供气步骤，(III)混合并捏和惰性气体和熔融树脂组合物的捏和步骤，(IV)冷却捏和材料的冷却步骤，和(V)发泡冷却的捏和材料的发泡步骤。

公开(公告)号：CN1089490C

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN94104325.8

申请日：1994-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  丰田良雄 ,  大野博文 ,  木村祥一 ,  韩尾浩幸 ,  金井真一

IPC: H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29B11/12 ,  B29B13/022 ,  B29C45/462 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/8305 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过对一种熔融热固性树脂组合物进行冷却使之固化而制成。所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料、和一种表面处理剂。所述料片中挥发物质的含量为0.05重量%或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。

公开(公告)号：CN115335478A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024204.7

申请日：2021-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  樽野友浩 ,  森下裕充

IPC: C09J7/40 ,  B65H37/02 ,  B65H55/04 ,  B65H51/00

Abstract: 本发明的丝状粘合剂贴附装置是将与隔离件一起卷绕成卷状的丝状粘合剂一边抽出一边压抵至对象物的丝状粘合剂贴附装置，其具备将从前述隔离件剥离后的前述丝状粘合剂压抵至前述对象物的按压部，前述隔离件的压缩弹性模量为1.5MPa以下。

公开(公告)号：CN110325466A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880012926.9

申请日：2018-03-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 一氏翔伍 ,  寺地诚喜 ,  鞍田智宏 ,  山本悟 ,  樽野友浩 ,  河村和典

IPC: B65H20/20 ,  B65H20/02 ,  B65H20/16

Abstract: 提供如下的片材供给方法和该片材供给方法所使用的片材供给装置，其在辊对辊方式中，不会使供给过程中的片材所经过的位置因该片材的供给过程和批次的不同而产生偏差，而是稳定。即，通过在供给片材(2)的至少一部分区间中支承片材(2)的两侧缘部，以片材(2)的宽度方向的中央部为最下部来使该片材(2)挠曲，在该状态下供给片材(2)。上述支承通过例如在片材(2)的两侧缘部形成通孔(2a)并从片材(2)的下侧在该通孔(2a)中插入形成于臂(12)的一端部上表面的突起部(12a)来进行。