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公开(公告)号：CN1998076A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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公开(公告)号：CN1505073A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119642.5
申请日：2003-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有薄金属层的陶瓷生片，包括：底膜；形成在所述底膜的整个表面上的第一薄金属层；以预定图形的方式形成在第一薄金属层上的第二薄金属层；以及分散陶瓷粉末层，其包括粘合剂和分散在其中的陶瓷粉末，并形成在包括第一薄金属层和第二薄金属层的金属层。本发明还公开了一种用于制造使用多个具有薄金属层的陶瓷生片的陶瓷电容器的方法。
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公开(公告)号：CN1242602A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99110382.3
申请日：1999-07-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种晶片规模封装结构,其中重新排列晶片的电极焊盘的电路板整体地叠置在晶片上。电路板可以分为单独的芯片尺寸封装(CSP),并包括聚酰亚胺树脂层,通过焊料突点进行晶片和电路板之间的连接,同时电路板用粘合剂叠置在晶片上。
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公开(公告)号：CN101186792B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710194011.8
申请日：2007-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/02 , H01L21/58 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/568 , C08K3/34 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/83001 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20305 , H01L2924/20752 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带，其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏，并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带，所述半导体装置的制造方法至少具有如下工序：在金属制引线框的管芯焊盘上键合半导体芯片的载置工序，所述金属制引线框在外焊盘一侧贴合了耐热性胶粘带、用密封树脂将半导体芯片侧单面密封的密封工序、和将密封的结构物切断成单个的半导体装置的切断工序，其中上述耐热性胶粘带具有基材层、和包含亲水性层状硅酸盐和胶粘剂的胶粘层。
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公开(公告)号：CN101993666A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010249003.0
申请日：2010-08-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , B32B37/12 , F03D11/00
CPC classification number: F03D1/0675 , B29C63/0017 , B29C63/02 , B29L2031/082 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , F03D1/065 , F05B2230/90 , Y02E10/721 , Y02P70/523 , Y10T156/10 , Y10T428/249983 , Y10T428/28 , Y10T428/2891 , Y10T428/3154 , Y10T428/31565
Abstract: 本发明涉及一种用于风力发电机叶片的保护膜，该保护膜被粘附到风力发电机的叶片表面。所述保护膜具有基材和在所述基材一个表面上的压敏胶粘剂层。所述膜具有良好的耐候性，能防止叶片劣化。本发明还涉及一种保护风力发电机叶片的方法，其包括将上述保护膜粘附到叶片表面上。本发明另外涉及一种用于风力发电机的叶片，所述叶片具有用保护膜覆盖的表面。本发明还涉及一种风力发电机，其具有上述叶片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100555608C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580023599.X
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层(51)和粘接剂层(52)的粘接板(50)以及设在粘接剂层(52)上的多个独立的导电部(20)。将形成有电极(11)的半导体元件(10)固定在基板B上，用金属丝(30)将多个导电部(20)的上侧和半导体元件(20)的电极(11)电气连接。用密封树脂(40)将半导体元件(10)、金属丝(30)和导电部(20)密封。导电部(20)具有突出部分(20a)，而且使导电部(20)的侧面(60a)粗糙化，以提高导电部(20)与密封树脂(40)的接合强度。
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公开(公告)号：CN100462402C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510066731.7
申请日：2005-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件和电连接半导体元件的电极和导电部件的导线，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，并且用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时的熔融粘度为2-10Pa·s；以及(β)常温下固化状态的挠曲强度为130MPa或更高。
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公开(公告)号：CN1894814A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480031124.0
申请日：2004-11-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够在每个单电池上确实地进行密封，由此可薄膜化、维修也容易、并且小型轻量且可设计自由形状的燃料电池。该燃料电池具备有板状的固体高分子电解质1和在其固体高分子电解质1的两侧上配置的一对电极板2、3，其特征在于，具备有在前述电极板2、3的两侧上配置的流路槽9和与该流路槽连通的注入口4c、5c以及设置有排出口的一对金属板4、5，该金属板4、5的周边隔着绝缘材料6而被机械密封。
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公开(公告)号：CN1630070A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101938.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供半导体装置制造用粘结膜，该粘结膜是在半导体装置的制造方法中最终除去的粘结膜，适合在导体的一部分由密封树脂突出的具有所谓基准距的半导体装置的制造中使用。该半导体装置制造用粘结膜用于具有下述工序的半导体装置的制造方法，即：(a)将导体的至少一部分埋设在粘结膜中，形成导体的工序；(b)在导体上搭载半导体芯片的工序；(c)将半导体芯片与导体连接的工序；(d)用密封树脂将半导体芯片密封的工序；以及(e)除去粘结膜的工序；其中，该粘结膜具有热固性粘结剂层和耐热性基材层。
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