公开(公告)号：CN102784572A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210154375.4

申请日：2012-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  大野博文 ,  山根实 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  西冈务

IPC: B01F7/08

Abstract: 本发明提供一种混炼机。该混炼机包括机筒和贯穿于机筒内的混炼轴。在机筒中，在其一端侧形成有导入部，在其另一端侧形成有排出部，混炼轴在导入部和排出部之间包括混炼部分和低剪切部分；上述混炼部分用于混炼混炼对象物；上述低剪切部分配置在比混炼部分靠排出部侧的位置，具有沿混炼轴的轴线方向没有凹凸地延伸的平滑面。

公开(公告)号：CN101580629A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910139077.6

申请日：2009-05-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大野博文 ,  木村祥一 ,  山根实

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。

公开(公告)号：CN100339457C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200410071314.7

申请日：2004-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大野博文 ,  山根实 ,  伊奈康信 ,  梅野正一

IPC: C09K3/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: B29C45/462 ,  B29B9/04 ,  B29B9/08 ,  B29B9/10 ,  B29B9/12 ,  B29K2063/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的(A)～(C)成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为98%或98%以上的薄片状；粉碎所述薄片状成型体以后，把该粉碎物打片成型为片密度比为94%或94%以上且不足98%的片状。其中(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机物填充剂。

公开(公告)号：CN1320951A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01117322.X

申请日：2001-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黑柳秋久 ,  伊藤久贵 ,  首藤伸一朗 ,  大野博文

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片,该片含有环氧树脂组合物,该组合物含有环氧树脂和固化剂,其中该片的特性是加热减少量低于0.05%重量;使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件;以及所述晶片和半导体器件的生产方法。

公开(公告)号：CN1107612A

公开(公告)日：1995-08-30

申请号：CN94104325.8

申请日：1994-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樽野友浩 ,  丰田良雄 ,  大野博文 ,  木村祥一 ,  韩尾浩幸 ,  金井真一

IPC: H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L21/56 ,  B29B11/12 ,  B29B13/022 ,  B29C45/462 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/8305 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为0.05％(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。