公开(公告)号：CN100385315C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200510067610.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 末广一郎 ,  堀田祐治 ,  贞赖直树 ,  原田宪章 ,  宇和田一贵

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供了一种直下式背光，包括：树脂密封元件，其包含有至少一个树脂层，该树脂层具有形成在所述树脂密封元件最外表面上的光反射部分；由所述树脂密封元件密封的光学半导体元件；和以同心圆形式形成在所述树脂层至少一个表面上的多个圆形光散射凹槽，其中在中心的圆的面积与在各个同心圆之间的面积大致相等。

公开(公告)号：CN1091776C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN97119211.1

申请日：1997-09-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 望月周 ,  坂本亨枝 ,  吉冈昌宏 ,  堀田祐治

IPC: C08G18/02 ,  C09J179/08

CPC classification number: C08G18/773 ,  C08G18/025 ,  C08L2666/20 ,  C09J179/00 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2896

Abstract: 包含聚碳化二亚胺树脂和双链烯基取代的NA酰亚胺的粘合用树脂组合物和使用该树脂组合物的粘合片。粘合用树脂组合物甚至可以在低温下、在短时间内粘合，其耐热性高、吸湿性低并且不易引起包装破裂等。

公开(公告)号：CN1216159A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN97193795.8

申请日：1997-02-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 堀田祐治 ,  近藤诚司 ,  大泉新一 ,  坂本亨枝 ,  望月周

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明的半导体器件为装配半导体元件2用的金属箔12的元件装配侧与相反侧的面,在器件一侧的主表面A露出的结构,可实现器件的薄壁化,且解决了封装工序注入树脂的问题而大量生产。另外,作为多层引线框架1,使用内引线部件11a和元件装配用的金属箔12,利用基材31两面有粘合剂层32、33的粘接材料3相互接合的结构,使内引线部件11a和元件2各上面的C、D位于同一平面上,被引线接合面间平整,容易薄型化,同时也实现无坝条化。本发明对厚度低于1mm的薄型半导体器件特别有效。

公开(公告)号：CN1039996A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89103167.7

申请日：1989-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  堀田祐治 ,  水谷昌纪

IPC: B41N1/24 ,  B41C1/00 ,  B32B27/10

Abstract: 一种感热性孔版原纸，其结构为在多孔性薄页材料的一面上设置有含有氯乙烯和乙酸乙烯共聚物的聚合物涂敷层作为感热性孔版层。