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公开(公告)号：CN1674314A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059081.3
申请日：2005-03-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种色相不均和亮度不均小，并且几乎不射出可能对人有害的光的光源的半导体发光装置及其制造方法。在壳体(1)中设置了包括形成有第一反射面(2)的倾斜面的第一内腔(3)和具有大致垂直的侧面的第二内腔(5)，在该壳体(1)的上方设置有包括形成有第三反射面(17)的倾斜面的反射框(16)。而且在底面上配置有半导体发光元件(6)的第一内腔(3)内填充由透光性树脂构成的第一树脂(7)并使其固化，再在第二内腔(5)内填充将荧光体(9)分散在透光性树脂中的第二树脂(10)，并将其反转，在该反转的状态下进行固化，从而在第二树脂(10)的表面附近形成高密度的荧光体层(12)。
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公开(公告)号：CN1661823A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200410073717.5
申请日：2004-09-02
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种LED及其制造方法。LED(10)包括：硅基板(11)；形成在通过在该硅基板上进行各向异性蚀刻而形成的喇叭筒形凹部(11a)内的一对电极(14、15)；安装在上述喇叭筒形凹部(11a)内并且与双方的电极电连接的LED芯片(12)；由填充在上述喇叭筒形凹部内的树脂材料构成的树脂模块(13)。由此，可以有效地抑制因发热造成的温度上升，容易实现多芯片化并且可以实现简单小型结构。
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公开(公告)号：CN102347427B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201110219868.7
申请日：2011-08-02
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/48 , H01L2224/73253 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种具备较薄的波长转换层且发光效率较高的发光装置及其制造方法。作为解决手段，将发光元件(11)与光学部件(14)以之间夹持着未硬化的基材浆料(13)的方式重合起来，该未硬化的基材浆料(13)中散布有预定粒径的粒子状的间隔体(13b)和粒径小于粒子状的间隔体的荧光体粒子(13a)。由此，将粒子状的间隔体(13b)夹入到发光元件的上表面与光学部件的下表面之间，形成由粒子状的间隔体(13b)的粒径规定的未硬化的基材浆料层(13)。使未硬化的基材浆料层(13)硬化形成波长转换层(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102916118A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210276086.1
申请日：2012-08-03
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置及其制造方法。作为课题，提供发光面积小且光的取出效率高的发光装置的制造方法。在发光元件(11)以及板状部件(14)中的任意一方或双方的表面上，以保持表面张力的量滴下未硬化树脂(13’)，在保持未硬化树脂(13’)的表面张力的同时，隔着未硬化树脂(13’)将发光元件(11)与板状部件(14)重叠，由此形成具有倾斜的侧面(130)的未硬化树脂层(13’)，之后，使树脂层(13)硬化。板状部件由碱金属氧化物含有量为0.2%重量百分比以下的材料构成。
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公开(公告)号：CN102347427A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110219868.7
申请日：2011-08-02
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/48 , H01L2224/73253 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种具备较薄的波长转换层且发光效率较高的发光装置及其制造方法。作为解决手段，将发光元件(11)与光学部件(14)以之间夹持着未硬化的基材浆料(13)的方式重合起来，该未硬化的基材浆料(13)中散布有预定粒径的粒子状的间隔体(13b)和粒径小于粒子状的间隔体的荧光体粒子(13a)。由此，将粒子状的间隔体(13b)夹入到发光元件的上表面与光学部件的下表面之间，形成由粒子状的间隔体(13b)的粒径规定的未硬化的基材浆料层(13)。使未硬化的基材浆料层(13)硬化形成波长转换层(13)。
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公开(公告)号：CN1937269B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610138935.1
申请日：2006-09-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供表面安装型LED基板，其在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED时，不需变更以往的制造步骤及制造成本，且不影响批量生产性，即可降低飞边的产生。在可获取多个表面安装型LED的表面安装型LED基板(1)中，在从安装有LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形(3a、3b)，至少在将所述绕到背面侧的导体图形(3a、3b)的至少切断线上设置保护层(5)，该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个表面安装型LED，由此，在切断可获取多个的表面安装型LED时，利用保护层(5)抑制产生于导体图形(3a、3b)的切断面的飞边。
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公开(公告)号：CN100521263C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510059081.3
申请日：2005-03-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种色相不均和亮度不均小，并且几乎不射出可能对人有害的光的光源的半导体发光装置及其制造方法。在壳体(1)中设置了包括形成有第一反射面(2)的倾斜面的第一内腔(3)和具有大致垂直的侧面的第二内腔(5)，在该壳体(1)的上方设置有包括形成有第三反射面(17)的倾斜面的反射框(16)。而且在底面上配置有半导体发光元件(6)的第一内腔(3)内填充由透光性树脂构成的第一树脂(7)并使其固化，再在第二内腔(5)内填充将荧光体(9)分散在透光性树脂中的第二树脂(10)，并将其反转，在该反转的状态下进行固化，从而在第二树脂(10)的表面附近形成高密度的荧光体层(12)。
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公开(公告)号：CN1835257A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610065708.0
申请日：2006-03-10
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/46 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光器件。在将现有的蓝色LED芯片和黄色发光荧光体组合得到白色LED灯的方法中，来自LED的光根据与荧光体的碰撞次数，黄色感变强，所以越是距离LED芯片远的周边部越变为黄色感强的光，产生颜色不匀的问题。根据本发明，提供以下发光器件来解决课题：用混和了黄色发光荧光体3的填充树脂形成的密封树脂4覆盖蓝色LED芯片的周边，利用来自蓝色LED芯片的光和来自黄色发光荧光体的光的混合色获得白色发光，在这种发光器件1中，密封树脂的发光面相对于通过蓝色LED芯片的中心的垂直线Z轴对称，在发光面上设置有高折射率膜和低折射率膜层叠而成的光学多层膜。
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