公开(公告)号：CN100421268C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200410073717.5

申请日：2004-09-02

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 上野一彦 ,  安田喜昭 ,  谷雅直

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED及其制造方法。LED(10)包括：硅基板(11)；形成在通过在该硅基板上进行各向异性蚀刻而形成的喇叭筒形凹部(11a)内的一对电极(14、15)；安装在上述喇叭筒形凹部(11a)内并且与双方的电极电连接的LED芯片(12)；由填充在上述喇叭筒形凹部内的树脂材料构成的树脂模块(13)。由此，可以有效地抑制因发热造成的温度上升，容易实现多芯片化并且可以实现简单小型结构。

公开(公告)号：CN1661823A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410073717.5

申请日：2004-09-02

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 上野一彦 ,  安田喜昭 ,  谷雅直

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED及其制造方法。LED(10)包括：硅基板(11)；形成在通过在该硅基板上进行各向异性蚀刻而形成的喇叭筒形凹部(11a)内的一对电极(14、15)；安装在上述喇叭筒形凹部(11a)内并且与双方的电极电连接的LED芯片(12)；由填充在上述喇叭筒形凹部内的树脂材料构成的树脂模块(13)。由此，可以有效地抑制因发热造成的温度上升，容易实现多芯片化并且可以实现简单小型结构。