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公开(公告)号:CN100570910C
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200610126547.1
申请日:2006-08-25
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor: 小川芳宏
IPC: H01L33/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种表面安装型LED。以往的这种表面安装型LED中,由于反复施加的外部应力,在树脂基板上没有铜箔的容易弯曲部分的模塑部中产生裂纹,存在防潮性降低,LED元件容易产生劣化的问题。根据本发明,特别在沿短边方向横截树脂基板的方向上,设于树脂基板的表背面的表面侧电极和背面侧电极形成为尽可能存在于两面上的形状,减少只由树脂基板支撑模塑部的面积,从而利用表背面电极承受外部应力,减少施加给模塑部的应力,不会产生裂纹等,由此解决了这个问题。
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公开(公告)号:CN1937269A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200610138935.1
申请日:2006-09-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供表面安装型LED基板,其在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED时,不需变更以往的制造步骤及制造成本,且不影响批量生产性,即可降低飞边的产生。在可获取多个表面安装型LED的表面安装型LED基板(1)中,在从安装有LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形(3a、3b),至少在将所述绕到背面侧的导体图形(3a、3b)的至少切断线上设置保护层(5),该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个表面安装型LED,由此,在切断可获取多个的表面安装型LED时,利用保护层(5)抑制产生于导体图形(3a、3b)的切断面的飞边。
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公开(公告)号:CN1921162A
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200610126547.1
申请日:2006-08-25
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor: 小川芳宏
IPC: H01L33/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种表面安装型LED。以往的这种表面安装型LED中,由于反复施加的外部应力,在树脂基板上没有铜箔的容易弯曲部分的模塑部中产生裂纹,存在防潮性降低,LED元件容易产生劣化的问题。根据本发明,特别在沿短边方向横截树脂基板的方向上,设于树脂基板的表背面的表面侧电极和背面侧电极形成为尽可能存在于两面上的形状,减少只由树脂基板支撑模塑部的面积,从而利用表背面电极承受外部应力,减少施加给模塑部的应力,不会产生裂纹等,由此解决了这个问题。
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公开(公告)号:CN1937269B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200610138935.1
申请日:2006-09-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供表面安装型LED基板,其在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED时,不需变更以往的制造步骤及制造成本,且不影响批量生产性,即可降低飞边的产生。在可获取多个表面安装型LED的表面安装型LED基板(1)中,在从安装有LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形(3a、3b),至少在将所述绕到背面侧的导体图形(3a、3b)的至少切断线上设置保护层(5),该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个表面安装型LED,由此,在切断可获取多个的表面安装型LED时,利用保护层(5)抑制产生于导体图形(3a、3b)的切断面的飞边。
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