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公开(公告)号：CN103687310B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310389836.0
申请日：2013-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K3/36 , H05K2203/0169 , H05K2203/0554 , H05K2203/107 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。
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公开(公告)号：CN104582261A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566488.4
申请日：2014-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2203/308 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够细间距化的刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法。由于在载体(12z)上同时制成挠性基板和刚性基板，因而导通孔导体(60F)、(60S)不贯通覆盖层(80F)、(80S)和层间树脂绝缘层而仅贯通层间树脂绝缘层(50S)、(50F)。由此，能够实现导通孔导体的焊盘部的小型化，能够以细间距形成刚挠结合线路板。
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公开(公告)号：CN103813620A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310524849.4
申请日：2013-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/14 , H05K1/183 , H05K3/0097 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , H05K2201/209 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明提供一种复合布线板，其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生翘曲。由于对印刷布线板（10）的外周进行固定的金属框架（30）的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大，所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸，从而在该印刷布线板上不易产生翘曲。
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公开(公告)号：CN102026480A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010287322.0
申请日：2010-09-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2201/09845 , H05K2203/1453 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板具有挠性电路板(13)。并且，挠性电路板(13)包括挠性基板(131)、形成于上述挠性基板(131)两面的第一导体图案(132)及第二导体图案(133)。在此，上述第一导体图案(132)与第二导体图案(133)通过形成在贯通上述挠性基板(131)的孔(21)内的导体(21a)而相互电连接。另外，上述导体(21a)由导电性糊剂构成。
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