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公开(公告)号：CN105683125B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201480058988.5
申请日：2014-10-30
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明的技术课题在于提供一种μ'高，μ"低，而且μ'因温度的变化小，铁氧体的微细结构致密的铁氧体烧结片材。本发明涉及一种铁氧体烧结体、铁氧体烧结板和铁氧体烧结片材，该铁氧体烧结体的特征在于，其为以氧化物换算，具有包括47.5～49.8mol％的Fe2O3、13.5～19.5mol％的NiO、21～27mol％的ZnO、7.5～12.5mol％的CuO、0.2～0.8mol％的CoO的组成的铁氧体烧结板，并含有0.2～1.4wt％的SnO2和0.005～0.03wt％的S，密度为5.05～5.30g/cm3；该铁氧体烧结片材的特征在于，在该铁氧体烧结板的表面设置槽，还设置粘合层和/或保护层。
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公开(公告)号：CN105869820B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201610182890.1
申请日：2008-03-05
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C04B35/62218 , C04B35/265 , C04B35/63408 , C04B2235/3234 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/602 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/945 , C04B2235/963 , H01F1/344 , H01F41/16 , H01Q17/00 , Y10T428/24355 , Y10T428/31609
Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。
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公开(公告)号：CN104136395B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201380008943.2
申请日：2013-02-07
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/01 , C01G53/006 , C01P2002/32 , C01P2006/12 , C01P2006/42 , C04B35/26 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5409 , C04B2235/602 , C04B2235/77 , H01F1/344 , H01F41/0246
Abstract: 本发明以提供具有优异的温度特性和直流叠加特性的铁素体材料作为技术课题。本发明涉及一种使用铁素体粉末烧结形成的铁素体烧结体，该铁素体粉末的特征在于，其为包含Ni‑Zn‑Cu铁素体、氧化镍、氧化锌和氧化铜的Ni‑Zn‑Cu系铁素体粉末，分别含有具有特定的组成比的Ni‑Zn‑Cu铁素体70～95wt％、氧化镍1～20wt％、氧化锌0～20wt％和氧化铜1～10wt％。
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公开(公告)号：CN105869820A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610182890.1
申请日：2008-03-05
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C04B35/62218 , C04B35/265 , C04B35/63408 , C04B2235/3234 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/602 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/945 , C04B2235/963 , H01F1/344 , H01F41/16 , H01Q17/00 , Y10T428/24355 , Y10T428/31609 , C04B35/2625 , C04B2235/3206 , C04B2235/5436 , H01Q7/06
Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101460404B8
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN105683125A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058988.5
申请日：2014-10-30
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/10 , C04B35/26 , C04B35/62625 , C04B35/62675 , C04B35/638 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/72 , C04B2235/726 , C04B2235/77 , H01F1/344 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 本发明的技术课题在于提供一种μ'高，μ"低，而且μ'因温度的变化小，铁氧体的微细结构致密的铁氧体烧结片材。本发明涉及一种铁氧体烧结体、铁氧体烧结板和铁氧体烧结片材，该铁氧体烧结体的特征在于，其为以氧化物换算，具有包括47.5～49.8mol％的Fe2O3、13.5～19.5mol％的NiO、21～27mol％的ZnO、7.5～12.5mol％的CuO、0.2～0.8mol％的CoO的组成的铁氧体烧结板，并含有0.2～1.4wt％的SnO2和0.005～0.03wt％的S，密度为5.05～5.30g/cm3；该铁氧体烧结片材的特征在于，在该铁氧体烧结板的表面设置槽，还设置粘合层和/或保护层。
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公开(公告)号：CN103496960B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310409292.X
申请日：2008-03-05
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: H01Q17/00 , C04B35/26 , C04B35/622
CPC classification number: C04B35/62218 , C04B35/265 , C04B35/63408 , C04B2235/3234 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/602 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/945 , C04B2235/963 , H01F1/344 , H01F41/16 , H01Q17/00 , Y10T428/24355 , Y10T428/31609
Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80%。
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公开(公告)号：CN103496960A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310409292.X
申请日：2008-03-05
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: C04B35/26 , C04B35/622 , H01Q17/00
CPC classification number: C04B35/62218 , C04B35/265 , C04B35/63408 , C04B2235/3234 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/602 , C04B2235/6025 , C04B2235/77 , C04B2235/945 , C04B2235/963 , H01F1/344 , H01F41/16 , H01Q17/00 , Y10T428/24355 , Y10T428/31609
Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80%。
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公开(公告)号：CN101460404A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
CPC classification number: C01G49/0018 , C01G49/0063 , C01G49/0072 , C01P2002/32 , C01P2002/50 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/53 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/22 , C01P2006/42 , C01P2006/80 , C04B35/2625 , C04B35/265 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/62695 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/528 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/763 , C04B2235/79 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09C1/24 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/2982 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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