公开(公告)号：CN220766508U

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202321015454.7

申请日：2023-04-28

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚 ,  E·杜奇 ,  S·尼科利 ,  R·卡姆佩德利 ,  I·瓦里斯科 ,  L·滕托里

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开的实施例涉及微机电器件。微机电器件包括：半导体主体；腔，被掩埋在半导体主体中；膜，悬置在腔上；以及至少一个防粘滞凸块，被完全包含在腔中，其功能是防止腔内部的膜的侧面粘滞到向下界定腔的相对侧。

公开(公告)号：CN219106131U

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202221597390.1

申请日：2022-06-23

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚 ,  L·滕托里

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开涉及半导体器件和电子器件。一种半导体器件，包括：管芯，包括：第一表面；第二表面，与所述第一表面相对；以及第一侧壁，横向于所述第一表面和所述第二表面，所述第一侧壁包括第三表面和第四表面，所述第四表面具有比所述第三表面更不规则的纹理。利用本公开的实施例有利地减小了半导体管芯的总厚度。

公开(公告)号：CN215952845U

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202120411262.2

申请日：2021-02-24

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚 ,  G·阿勒加托

IPC: G01L9/00

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体器件。该半导体器件包括：由孔横穿的盖；以及被机械地耦接到盖来界定腔的主体，腔被插入在主体与盖之间。主体包括半导体本体和耦接结构，耦接结构被插入在半导体本体与盖之间并且横向地界定通道，通道将腔和孔流体地耦接。本实用新型的实施例提供了针对半导体器件的改进，例如通过通道执行比由孔执行的机械过滤更精细的机械过滤。