-
公开(公告)号：CN102544768B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110364433.1
申请日：2011-11-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于，构成多个天线元件的配置位置、形状、尺寸等的设计自由度较高、且不一定需要在天线元件之间设置隔离元件的、结构简单的天线装置、以及使用该天线装置的通信终端装置。天线装置包括以第一谐振频率(f1)进行谐振的第一天线元件(11A)、以第二谐振频率(f2)进行谐振的第二天线元件(11B)、与第一天线元件(11A)的供电端相连接的第一频率稳定电路(35A)、以及与第二天线元件(11B)的供电端相连接的第二频率稳定电路(35B)。将第一天线元件(11A)和第二天线元件(11B)沿通信终端装置(201)的壳体(10)的例如两边进行配置。
-
公开(公告)号：CN103731973A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310467074.1
申请日：2013-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。
-
公开(公告)号：CN101960665B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980106976.4
申请日：2009-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01F17/0013 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01Q1/2283 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q21/29 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K3/305 , H05K2201/10098 , H05K2201/10727 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 为了获得提高信号的放射特性或指向性并能可靠地与读出器/写入器通信的无线IC器件。包括电磁耦合模块(1)的无线IC器件由无线IC器件(10)与馈电电路基板(20)、保护层(30)、第一辐射板(31)和第二辐射板(35)构成。馈电电路基板(20)包括含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路(21)。馈电电路(21)电连接于无线IC芯片(10)并耦合于辐射板(31)和(35)。由辐射板(31)、(35)接收的信号经由馈电电路(21)提供给无线IC芯片10。来自无线IC芯片(10)的信号经由馈电电路(21)提供给辐射板(31)和(35)并随后放射至外部。
-
公开(公告)号：CN102544768A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110364433.1
申请日：2011-11-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于，构成多个天线元件的配置位置、形状、尺寸等的设计自由度较高、且不一定需要在天线元件之间设置隔离元件的、结构简单的天线装置、以及使用该天线装置的通信终端装置。天线装置包括以第一谐振频率(f1)进行谐振的第一天线元件(11A)、以第二谐振频率(f2)进行谐振的第二天线元件(11B)、与第一天线元件(11A)的供电端相连接的第一频率稳定电路(35A)、以及与第二天线元件(11B)的供电端相连接的第二频率稳定电路(35B)。将第一天线元件(11A)和第二天线元件(11B)沿通信终端装置(201)的壳体(10)的例如两边进行配置。
-
公开(公告)号：CN101460964B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200780020221.3
申请日：2007-05-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01F38/14 , H01Q1/50 , H01Q23/00
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F17/0006 , H01F38/14 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01Q1/2283 , H01Q1/242 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H01Q25/02
Abstract: 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件和无线IC器件用复合元件。无线IC器件配备有无线IC芯片(5)；装有无线IC芯片(5)的、具有含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路的馈电电路基板(10f)；及与馈电电路的电感元件(L1)和(L2)电磁场耦合的辐射片。在馈电电路基板(10f)形成由高磁导率磁性材料构成的高磁导率磁性体部(100)，并将电感元件(L1)和(L2)的一部分设置在高磁导率磁性体部(100)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101351817A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001094.2
申请日：2007-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H05K1/16 , B42D15/10 , G09F3/00
CPC classification number: H05K1/0243 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H01Q11/08 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H05K2201/10674
Abstract: 得到一种具有内部安装有无线IC芯片且具有稳定频率特性的电磁耦合模块的带电磁耦合模块的物品。将电磁耦合模块(1a)安装于物品上，该电磁耦合模块(1a)是由无线IC芯片(5)、以及安装有该无线IC芯片(5)且设置有包括具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路(16)的供电电路基板(10)构成的，该物品具有发射板(20)，该发射板(20)发射从上述电磁耦合模块(1a)的供电电路(16)通过电磁耦合所提供的发送信号，而且将接收到的接收信号通过电磁耦合提供给供电电路(16)。
-
公开(公告)号：CN108495961B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201780007735.9
申请日：2017-10-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抗菌性非织造部件、抗菌性无纺布、和抗菌性缓冲材料。非织造部件(101)具备多个压电纤维(11)(压电体)。非织造部件(101)通过将多个压电纤维(11)纠缠而形成布状而成。非织造部件(101)通过在向压电纤维(11)(压电体)施加有外力时产生的电荷抑制细菌的繁殖。
-
-
公开(公告)号：CN103779661B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410060254.2
申请日：2010-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/04
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体（12）将由挠性材料形成的多个绝缘片材（16）层叠而成。天线（14）设置于主体（12），并收发高频信号。连接部（46）设置于主体（12），并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路（24）设置于主体（12），且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路（31）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的负方向侧的端部与天线（14）之间。阻抗匹配电路（37）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的正方向侧的端部与连接部（46）之间。
-
公开(公告)号：CN104751221A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510130386.2
申请日：2007-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H04B5/00
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q9/16 , H04B5/0012 , H04B5/0056 , Y02D70/122 , Y02D70/166 , Y02D70/42
Abstract: 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接，包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号，并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1,L2)。电感元件(L1,L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
91
records
(took 0.039 seconds)
