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公开(公告)号：CN105814389A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201380081515.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L23/427 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供不产生由工作流体的逆流导致的热输送性能的降低且能够薄型化的环型热管及其制造方法、以及电子设备。环型热管(22)具有：蒸发器(23)，其使工作流体(C)气化；冷凝器(24)，其将工作流体(C)液化；液管(26)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)；支柱状的多孔体(36)，其被设置于液管(26)内；以及蒸气管(25)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)，并与液管(26)共同形成环。
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公开(公告)号：CN103975431A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201180074472.6
申请日：2011-11-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , G06F1/20 , H01L23/38
CPC classification number: H05K7/20 , F25B21/00 , F25B2321/001 , G06F1/20 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 与热源热性连接的微通道冷却器件的散热构件(22)具备具有微小截面的液体冷媒流路(24)。热电元件(10)设置在散热构件(22)上。热电元件(10)在与液体冷媒流路(24)的延伸方向平行的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN103370866A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201180067370.1
申请日：2011-02-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F04B43/043 , F03G7/06 , F04B19/006 , H01H37/58 , H02N10/00
Abstract: 致动器包括：第一部件，其包含起磁机构，至少被加热到第一温度；第二部件，其与上述第一部件对置配置；感温磁性体，其位于上述第一部件与第二部件之间，在与上述第一部件接触的第一位置和与上述第二部件接触的第二位置之间位移，并具有比上述第一温度低且比上述第二部件的温度高的居里温度；以及复原机构，其使上述感温磁性体从上述第一位置恢复到上述第二位置。
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公开(公告)号：CN1988080B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200610144641.X
申请日：2006-11-09
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 一种电子元件，包括衬底以及位于该衬底上的电容器单元。该电容器单元具有层叠结构，该层叠结构包括设置在该衬底上的第一电极层、与该第一电极层相对的第二电极层以及位于该第一电极层与该第二电极层之间的电介质层。该第一电极层具有多层结构，该多层结构包括与该电介质层接合的粘合金属层。该粘合金属层在该电介质层一侧设置有氧化物涂层。
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公开(公告)号：CN101827781A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200780101155.2
申请日：2007-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81B2203/058 , G02B26/0841
Abstract: 提供一种适于抑制驱动特性的劣化的微型可动元件以及包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。本发明的微型可动元件(X1)包括：具有第一驱动电极的可动部；第二驱动电极，用于在与第一驱动电极之间产生静电引力；第一导体部(22c)，其与第一驱动电极电连接；第二导体部(22b)，其与第二驱动电极电连接；以及第三导体部(21a)，其不与第一和第二驱动电极电连接，并且经由绝缘膜(23)与第一导体部(22c)接合且经由绝缘膜(23)与第二导体部(22b)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1963963A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143694.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
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公开(公告)号：CN1783709A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN105814389B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201380081515.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明提供不产生由工作流体的逆流导致的热输送性能的降低且能够薄型化的环型热管及其制造方法、以及电子设备。环型热管(22)具有：蒸发器(23)，其使工作流体(C)气化；冷凝器(24)，其将工作流体(C)液化；液管(26)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)；支柱状的多孔体(36)，其被设置于液管(26)内；以及蒸气管(25)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)，并与液管(26)共同形成环。
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公开(公告)号：CN105814683A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201380081584.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/427 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L23/433 , H01L51/0048 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/0002 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
Abstract: 片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。
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