公开(公告)号：CN101420840A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810170089.0

申请日：2008-10-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  曾我育生 ,  广濑真一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  F28F21/02

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供采用包括有碳元素的线状结构体的热导率和电导率极高的板状结构体及其制造方法、以及采用这种板状结构体的高性能的电子设备。具有：多个线状结构体束(12)，其包括以相互保持第一间隙的方式配置的包含有碳元素的多个线状结构体，并且所述多个线状结构体束(12)以相互保持比第一间隙大的第二间隙的方式配置；填充层(14)，其填充在第一间隙和第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)。