公开(公告)号：CN102792441A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201080065389.8

申请日：2010-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  八木下洋平 ,  乘松正明

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构，该热传递结构包括：布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层；以及碳纳米管组件，该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向，并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。

公开(公告)号：CN101740529B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910207927.1

申请日：2009-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  曾我育生 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  C09K5/06

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。

公开(公告)号：CN101740529A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910207927.1

申请日：2009-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  曾我育生 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  C09K5/06

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。