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公开(公告)号：CN1542936A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410001879.8
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K31/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。
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公开(公告)号：CN101441727B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200810166744.5
申请日：2008-10-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/02 , G06K19/027 , G06K19/07728 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1815 , Y10T428/2462 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。
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公开(公告)号：CN101663750B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200780052239.1
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/28 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01L23/24 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3135 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN101419676A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810213010.8
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/072 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。
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公开(公告)号：CN101252094A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810001870.5
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83096 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种电子器件的制造方法，包括如下步骤：使得热固性粘合剂粘附到基体的一个面上，其中，在所述基体中，导体图案被形成在由树脂材料制成的膜上，所述面是所述导体图案被形成在其上的面；将要被连接到所述导体图案的电路芯片通过所述热固性粘合剂安装在所述基体上；在第一加热条件下加热所述热固性粘合剂，由此所述热固性粘合剂变为第一固化状态；以及在所述基体被从所述电路芯片侧和所述膜侧夹持和压紧的情况下，通过在使得所述热固性粘合剂变为较之所述第一固化状态更硬的第二固化状态的第二加热条件下加热和固化所述热固性粘合剂，将所述电路芯片固定到所述导体图案上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100397604C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510127049.4
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。
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公开(公告)号：CN1988027A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610071802.7
申请日：2006-03-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: H01L21/4853
Abstract: 一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：机械处理基板，以在焊盘的键合面上形成用作变形余量的凸点，其中在每一个键合面上将键合飞线；将飞线定位，以使其与焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以使凸点变形并将其压平，从而使飞线分别键合至焊盘。
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公开(公告)号：CN1303854C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200410001880.0
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L21/607 , G11B5/48
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 安装半导体芯片的方法和装置，所述方法包括以下步骤：按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及将突点超声焊接到焊盘上，其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接；所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。
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公开(公告)号：CN101636837B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200780052245.7
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/28 , G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01L23/16 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN101636750A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200780052238.7
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01L23/28
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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