公开(公告)号：CN101409537A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810168586.7

申请日：2008-10-10

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 相川俊一 ,  郡池圣 ,  木村丈儿

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种声表面波装置，所述装置能够在不需要任何特定的环境处理的情况下防止电极腐蚀。所述声表面波装置包括压电基板、在所述压电基板上形成的声表面波形成用电极、在所述压电基板上围绕所述声表面波形成用电极的框状层和在所述框状层上通过接合而形成的盖体，从而在所述盖体与所述声表面波形成用电极之间形成中空部。所述框状层和所述盖体包含感光性树脂，所述盖体包括贯通孔，并且所述贯通孔用不含卤素的热固性树脂密封。

公开(公告)号：CN100456635C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510135074.7

申请日：2005-12-23

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 先滩薰 ,  郡池圣 ,  相川俊一 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，包括：由绝缘体制成的封装基板；器件芯片，倒装安装在封装基板上；以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁的整个密封部分由焊料制成。该电子器件可以包括在密封部分上提供的金属层。

公开(公告)号：CN1794574A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510135074.7

申请日：2005-12-23

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 先滩薰 ,  郡池圣 ,  相川俊一 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，包括：由绝缘体制成的封装基板；器件芯片，倒装安装在封装基板上；以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁的整个密封部分由焊料制成。该电子器件可以包括在密封部分上提供的金属层。