公开(公告)号：CN114450098A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080066670.7

申请日：2020-09-24

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 山下广祐 ,  室祐继 ,  斋江俊之 ,  佐藤直树 ,  岛田和人

IPC: B05D5/00 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  B05D1/00 ,  C09D201/00 ,  C09D5/25 ,  H01L23/373

Abstract: 一种导热层的制造方法、应用了该导热层的制造方法的层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法，该导热层的制造方法是使用包含树脂、填料及溶剂且固体成分浓度小于90质量％的导热层形成用组合物来在支承体上制造热扩散系数为3.0×10‑7m2s‑1以上的导热层的制造方法，该导热层的制造方法包括：向支承体喷出导热层形成用组合物的喷出工序；及以在支承体上的每一个位置，从喷出导热层形成用组合物至导热层形成用组合物中的固体成分浓度在支承体上达到90质量％为止的第1溶剂减量时间成为10秒以上的方式，对导热层形成用组合物中的溶剂进行减量的溶剂减量工序。

公开(公告)号：CN111615745A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201980008551.3

申请日：2019-02-12

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 斋江俊之 ,  山下广祐 ,  堀田吉则 ,  殿原浩二 ,  黑冈俊次

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种抑制导电性部件彼此的位置偏离并且抑制导电性部件彼此接合的阻碍的接合体的制造方法、用于制造接合体的临时固定部件及层叠体。接合体的制造方法包括：临时固定工序，通过在至少两个具有导电性的导电部件之间设置临时固定部件而使至少两个导电部件彼此临时固定；去除工序，去除临时固定部件；及接合工序，接合至少两个导电部件。临时固定部件用于接合体的制造方法。层叠体是在具有导电性的至少两个导电部件之间设置临时固定部件而层叠的层叠体。

公开(公告)号：CN102315194B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110176921.X

申请日：2011-06-22

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 山下广祐 ,  畠中优介

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  H05K3/42 ,  H01B5/16 ,  C25D11/02

CPC classification number: C25D1/006 ,  C25D11/045 ,  C25D11/20 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01R12/52 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/249953 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种微细结构体和制备这种微细结构体的方法，所述微细结构体能够提供能减少布线缺陷的各向异性导电部件。所述微细结构体包括形成于绝缘基体中并被金属和绝缘物质填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010个孔/mm2的密度，10nm至5000nm的平均开口直径，以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金属单独实现的封孔率为80％以上，并且通孔由金属和绝缘物质实现的封孔率为99％以上。所述绝缘物质是选自以下各项中的至少一种：氢氧化铝、二氧化硅、金属醇盐、氯化锂、氧化钛、氧化镁、氧化钽、氧化铌和氧化锆。

公开(公告)号：CN102664324A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201110286748.9

申请日：2011-09-23

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 山下广祐 ,  堀田吉则 ,  上杉彰男

IPC: H01R13/46 ,  H01R13/02 ,  H01R43/00 ,  H01R12/71 ,  H01R33/74

CPC classification number: H01R43/007 ,  C25D1/006 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D11/04 ,  C25D11/045 ,  C25D11/08 ,  C25D11/12 ,  C25D11/20 ,  C25D11/24 ,  H01R13/2414

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包含绝缘基材，所述绝缘基材具有贯通微孔和导电通路，所述导电通路通过用导电材料填充贯通微孔形成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上，所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上。该绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜，并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。该各向异性导电构件显著地增加了所设置的导电通路的密度，并且抑制了不具有导电通路的区域的形成，并且可以将其用作用于电子部件的电连接构件或检查连接器。