公开(公告)号：CN104037147A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410049108.X

申请日：2014-02-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高桥秀明

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/053 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，并提供一种能缩小智能功率模块的占有面积的模块的控制端子结构。使安装有功率半导体元件的绝缘电路基板与具有控制电路的印刷基板采用层级结构，并采用如下结构：使将控制信号输入到控制基板的控制端子形成为直线形，并将其插入到模块的壳体底部所具备的控制端子插入孔、以及印刷基板的通孔中。

公开(公告)号：CN304293189S

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201630592141.7

申请日：2016-12-05

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 泽柳悟 ,  田冈正裕 ,  大瀬智文 ,  高桥秀明

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302808897S

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201330443744.7

申请日：2013-09-16

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 高桥秀明 ,  寺岛健史 ,  本桥觉 ,  田冈正裕

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是搭载有功率半导体元件的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN302960480S

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201430123540.X

申请日：2014-05-08

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 本桥觉 ,  高桥秀明 ,  唐泽达也 ,  寺岛健史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．指定图片：立体图。