公开(公告)号：CN103890934B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280050671.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高桥秀明 ,  唐泽达也 ,  坂本阳

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K5/00 ,  H05K7/06

Abstract: 本发明实现稳定的焊接性，防止连接不良的产生。半导体装置（1）包括绝缘基板（11）和外围壳体（20）。绝缘基板（11）安装有半导体元件（12）。外围壳体（20）收容绝缘基板（11）。外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）上设有两端固定的金属制的端子条（30），端子条（30）上设有向绝缘基板（11）一侧突起的端子部（32‑1、32‑2）。端子条（30）的两端上、与绝缘基板（11）相对的面（31a）的相反侧的面（31b）上的、位于外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）附近的位置上设有实施了冲压槽加工的冲压槽（33‑1、33‑2）。

公开(公告)号：CN103890934A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280050671.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高桥秀明 ,  唐泽达也 ,  坂本阳

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/00 ,  H05K7/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实现稳定的焊接性，防止连接不良的产生。半导体装置（1）包括绝缘基板（11）和外围壳体（20）。绝缘基板（11）安装有半导体元件（12）。外围壳体（20）收容绝缘基板（11）。外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）上设有两端固定的金属制的端子条（30），端子条（30）上设有向绝缘基板（11）一侧突起的端子部（32-1、32-2）。端子条（30）的两端上、与绝缘基板（11）相对的面（31a）的相反侧的面（31b）上的、位于外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）附近的位置上设有实施了冲压槽加工的冲压槽（33-1、33-2）。

公开(公告)号：CN302960480S

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201430123540.X

申请日：2014-05-08

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 本桥觉 ,  高桥秀明 ,  唐泽达也 ,  寺岛健史

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．指定图片：立体图。