-
公开(公告)号：CN106257660B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201610301499.9
申请日：2016-05-09
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 坂本阳
Abstract: 本发明能够抑制连接端子受损。通过半导体模块制造工序制造的半导体装置(半导体模块(20))具备树脂壳体(21)，该树脂壳体(21)包括在主面上垂直于收纳半导体元件的收纳区域的周边部而设置的导向销(24)、以及在主面上垂直于该周边部而设置的连接端子(25)。而且，安装具备用于插入导向销(24)的定位孔(49)和用于插入连接端子(25)的保护孔(48)的夹具(40)。由此，连接端子(25)被夹具(40)保护，该夹具(40)通过导向销(24)在一个端部与另一个端部与树脂壳体(21)位置对齐并且被固定。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105531818A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201580001844.0
申请日：2015-02-24
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 坂本阳
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，包含以下工序。准备半导体单元的工序，该半导体单元具有具备散热部的第一主面和与第一主面对置的第二主面，并且搭载有半导体芯片；准备具有平坦面的冷却器的工序；在半导体单元的第一主面或者冷却器的平坦面涂布含有金属纳米粒子的糊料的工序；隔着糊料使半导体单元的第一主面与冷却器的平坦面接触的工序；以及在将糊料升温的同时向半导体单元的第二主面施加在平面内均匀的加压力，将糊料烧结而形成接合层的工序。
-
公开(公告)号：CN106257660A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610301499.9
申请日：2016-05-09
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 坂本阳
Abstract: 本发明能够抑制连接端子受损。通过半导体模块制造工序制造的半导体装置(半导体模块在主面上垂直于收纳半导体元件的收纳区域的周边部而设置的导向销(24)、以及在主面上垂直于该周边部而设置的连接端子(25)。而且，安装具备用于插入导向销(24)的定位孔(49)和用于插入连接端子(25)的保护孔(48)的夹具(40)。由此，连接端子(25)被夹具(40)保护，该夹具(40)通过导向销(24)在一个端部与另一个端部与树脂壳体(21)位置对齐并且被固定。(20))具备树脂壳体(21)，该树脂壳体(21)包括
-
公开(公告)号：CN105531818B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201580001844.0
申请日：2015-02-24
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 坂本阳
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，包含以下工序。准备半导体单元的工序，该半导体单元具有具备散热部的第一主面和与第一主面对置的第二主面，并且搭载有半导体芯片；准备具有平坦面的冷却器的工序；在半导体单元的第一主面或者冷却器的平坦面涂布含有金属纳米粒子的糊料的工序；隔着糊料使半导体单元的第一主面与冷却器的平坦面接触的工序；以及在将糊料升温的同时向半导体单元的第二主面施加在平面内均匀的加压力，将糊料烧结而形成接合层的工序。
-
公开(公告)号：CN103890934B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280050671.8
申请日：2012-09-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明实现稳定的焊接性，防止连接不良的产生。半导体装置（1）包括绝缘基板（11）和外围壳体（20）。绝缘基板（11）安装有半导体元件（12）。外围壳体（20）收容绝缘基板（11）。外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）上设有两端固定的金属制的端子条（30），端子条（30）上设有向绝缘基板（11）一侧突起的端子部（32‑1、32‑2）。端子条（30）的两端上、与绝缘基板（11）相对的面（31a）的相反侧的面（31b）上的、位于外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）附近的位置上设有实施了冲压槽加工的冲压槽（33‑1、33‑2）。
-
公开(公告)号：CN103890934A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280050671.8
申请日：2012-09-12
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4875 , H01L23/057 , H01L23/49811 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H05K5/00 , H05K7/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实现稳定的焊接性，防止连接不良的产生。半导体装置（1）包括绝缘基板（11）和外围壳体（20）。绝缘基板（11）安装有半导体元件（12）。外围壳体（20）收容绝缘基板（11）。外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）上设有两端固定的金属制的端子条（30），端子条（30）上设有向绝缘基板（11）一侧突起的端子部（32-1、32-2）。端子条（30）的两端上、与绝缘基板（11）相对的面（31a）的相反侧的面（31b）上的、位于外围壳体（20）的侧壁（20a、20b）附近的位置上设有实施了冲压槽加工的冲压槽（33-1、33-2）。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.016 seconds)
