公开(公告)号：CN115443533A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202180030837.9

申请日：2021-09-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大瀬智文

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其具备主电路部、多个电路电极、多个主端子和多个导线，在各个半导体芯片中，晶体管部和二极管部在第二方向上具有长边，各个半导体芯片具有包含栅极侧端边的多个端边，各个栅极侧端边在俯视时朝向同一侧配置，多个主端子以在俯视时不夹着主电路部的方式相对于主电路部配置于同一侧，多个导线分别具有接合部，接合部的长边方向相对于第二方向具有角度。

公开(公告)号：CN304293189S

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201630592141.7

申请日：2016-12-05

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 泽柳悟 ,  田冈正裕 ,  大瀬智文 ,  高桥秀明

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。