销插入装置和销插入不良判定方法

    公开(公告)号:CN104936429B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201510077029.4

    申请日:2015-02-12

    Inventor: 矶崎诚

    Abstract: 提供能够正确地判定利用销插入装置实现的销插入状态的良好与否的销插入装置和销插入不良判定方法。销插入装置用于将销(2)压入到被固定于基板(3)的中空的筒体(1),具备:销插入头(14),其将销(2)保持并插入到筒体(1);振动传感器(25),其安装于销插入头(14),检测在销插入头(14)向筒体(1)插入销(2)的过程中的振动能量;以及插入不良判定部(40),其基于由振动传感器(25)检测出的振动能量检测值和判定阈值来判定销(2)对筒体(1)的插入不良。

    半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106169453A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610206064.6

    申请日:2016-04-05

    Abstract: 本发明提供一种能够消除组装不良的半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法。通过焊料将筒状接触部件的一个开放端的凸缘接合于绝缘基板的导电性板上。外部电极用端子嵌合在筒状接触部件的主体筒部。筒状接触部件具有从主体筒部的内壁朝内侧突出的突起部。突起部设置为在筒状接触部件的一个开放端侧遍及主体筒部的内壁的整个周。突起部具有根据将外部电极用端子压入主体筒部时的负重而变形的厚度(t1)。将突起部的配置高度(h1)设定为以下高度,即通过在主体筒部的内壁与插入到主体筒部的预定深度为止的外部电极用端子的下端部之间形成间隙的方式,能够尽可能地拦截爬升至主体筒部的内壁的焊料。

    半导体模块
    13.
    发明公开
    半导体模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN119948629A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202480004153.5

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本发明提供一种降低开关元件的导通损耗的半导体模块。半导体模块(10)具有:端子壳体(11),其在第一短边部(11a)配置有第一输入端子和第二输入端子(11a1、11a2),在第二长边部(11d)配置有第二控制端子(11d1)、第二辅助端子(11d2);第一绝缘电路基板(13a),其配置在端子壳体(11)的第二短边部(11b)侧;以及第二绝缘电路基板(13b),其配置在第一短边部(11a)侧。在第二绝缘电路基板(13b)的正面设置有在端子壳体(11)的长度方向上延伸的第五金属图案(15b2)。半导体模块(10)还具有第一布线部件(16a),其一端与第五金属图案(15b)上的在上述长度方向上比第二绝缘电路基板(13b)的长度的一半的位置更远离第一短边部(11a)的位置连接,另一端与第二辅助端子(11d2)连接。

    压配合端子、端子构造以及半导体模块

    公开(公告)号:CN119111021A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202380036087.5

    申请日:2023-10-10

    Inventor: 矶崎诚

    Abstract: 提供一种容易压入于通孔且能够可靠地防止自通孔脱离的压配合端子。一种压配合端子(40),其与具有通孔(35c)的基板(35)连接,其中,该压配合端子(40)具有:压入部(44),其利用压入而保持于通孔的内部;以及嵌合部(45),其在通孔的外侧与基板的外表面(35b)嵌合,限制压配合端子向自通孔脱离的方向(F2)的移动。

    半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106169453B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201610206064.6

    申请日:2016-04-05

    Abstract: 本发明提供一种能够消除组装不良的半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法。通过焊料将筒状接触部件的一个开放端的凸缘接合于绝缘基板的导电性板上。外部电极用端子嵌合在筒状接触部件的主体筒部。筒状接触部件具有从主体筒部的内壁朝内侧突出的突起部。突起部设置为在筒状接触部件的一个开放端侧遍及主体筒部的内壁的整个周。突起部具有根据将外部电极用端子压入主体筒部时的负重而变形的厚度(t1)。将突起部的配置高度(h1)设定为以下高度,即通过在主体筒部的内壁与插入到主体筒部的预定深度为止的外部电极用端子的下端部之间形成间隙的方式,能够尽可能地拦截爬升至主体筒部的内壁的焊料。

    半导体装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111418049A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201980006085.5

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制内部的异常过热的发生的半导体装置。所述半导体装置具有电路图案(13a、15a),该电路图案具有导通区(13a1、15a1)、以及经由连通部(13a2、15a2)与导通区(13a1、15a1)连通的布线区(13a3、15a3)。另外,具有电路图案(13b、14b),该电路图案具有导通区(13b1、14b1)、以及经由连通部(13b2、14b2)与导通区(13b1、14b1)连通并且与布线区(13a3、15a3)分离预定间隔地相对的布线区(13b3、14b3)。而且,具备将布线区(13a3、15a3)与布线区(13b3、14b3)电连接的导线。此时,在从导线的布线方向(W1、W2)观察时,连通部(13a2、15a2)与连通部(13b2、14b2)分离。

    连接端子
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105938947A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201610083076.4

    申请日:2016-02-06

    Inventor: 矶崎诚

    CPC classification number: H01R12/58 H01R12/585

    Abstract: 本发明提供一种即使在电气部件的连接孔的内径有偏差的情况下,也能够稳定地进行连接的连接端子。本发明提供一种连接端子,是插入到在电气部件设置的连接孔,而与电气部件电连接的连接端子,该连接端子具备:基部;导电性的前端部,设置于基部的长度方向的前端,在与长度方向垂直的宽度方向上具有弹性;和保持部,在配置于在前端部的保持位置的状态下,在宽度方向上按压前端部,并且被设置为能够从保持位置向基部的方向沿着前端部滑动。

    销插入装置和销插入不良判定方法

    公开(公告)号:CN104936429A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510077029.4

    申请日:2015-02-12

    Inventor: 矶崎诚

    Abstract: 提供能够正确地判定利用销插入装置实现的销插入状态的良好与否的销插入装置和销插入不良判定方法。销插入装置用于将销(2)压入到被固定于基板(3)的中空的筒体(1),具备:销插入头(14),其将销(2)保持并插入到筒体(1);振动传感器(25),其安装于销插入头(14),检测在销插入头(14)向筒体(1)插入销(2)的过程中的振动能量;以及插入不良判定部(40),其基于由振动传感器(25)检测出的振动能量检测值和判定阈值来判定销(2)对筒体(1)的插入不良。

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