公开(公告)号：CN114902407A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202180008032.4

申请日：2021-06-07

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山野彰生

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 确保主布线的连接根数来提高对热的耐性。半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，在所述层叠基板(2)中，在绝缘板(20)的上表面配置有多个电路板(22、23)；半导体元件(3)，其配置在规定的电路板(22)上，在所述半导体元件(3)的上表面具有主电极、栅极焊盘(30)以及与栅极焊盘电连接的栅极流道(31)；以及布线构件(4)，其将主电极与其它电路板(23)电连接。栅极流道以将主电极分割为一方侧和另一方侧的方式延伸。布线构件以跨越栅极流道的上方的方式配置。

公开(公告)号：CN110100314B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201880004745.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山野彰生 ,  高崎爱子 ,  市川裕章

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8234 ,  H01L23/522 ,  H01L27/06 ,  H01L29/417 ,  H01L29/739

Abstract: 提供一种半导体装置，减少外部布线的接合部处的热疲劳而提高长期的可靠性。具备：半导体基板；晶体管部和二极管部，其沿着与上述半导体基板的正面平行的第一方向交替地配置在上述半导体基板的内部；表面电极，其设置于上述晶体管部和上述二极管部的上方，且与上述晶体管部和上述二极管部电连接；以及外部布线，其接合到上述表面电极，并且在上述第一方向上的与上述表面电极的接触宽度比上述晶体管部的上述第一方向上的宽度和上述二极管部的上述第一方向上的宽度中的至少一方大。

公开(公告)号：CN305188098S

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201830624274.7

申请日：2018-11-06

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 伊藤太一 ,  市川裕章 ,  挂布光泰 ,  山野彰生 ,  山本拓也

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体组件。
2．本外观设计产品的用途：本产品是安装有功率半导体元件的半导体组件。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。