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公开(公告)号：CN116235300A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202280006472.0
申请日：2022-03-04
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明提供半导体装置以及车辆，能够在确保刚性和耐腐蚀性的同时抑制冷却性能降低。顶板(21)在俯视时呈矩形状，在背面的中央部沿着长度方向设定有配置多个散热片(24f)的冷却区域(21b)，在冷却区域(21b)的两侧分别设定有连通区域(21c、21d)。侧壁(22)在顶板(21)的背面以包含冷却区域(21b)、连通区域(21c、21d)的方式连接为环状。顶板(21)的冷却区域(21b)的厚度(T2)比顶板(21)的比侧壁(22)更靠外侧的外缘区域(21e、21f)的外缘厚度(T1)薄。因此，从顶板(21)的冷却区域(21b)的正面到多个散热片(24f)的距离变短。而且，半导体模块(10)的热容易传导到多个散热片(24f)，提高制冷剂的冷却能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114747003A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202180006651.X
申请日：2021-04-22
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 一种包括半导体芯片的半导体模块用的冷却装置具备：顶板，其具有下表面；底板，其以在与顶板的下表面之间具有作为制冷剂流通部发挥功能的空间的方式配置；以及侧壁，其将顶板与底板连接并包围制冷剂流通部，侧壁具有固定部，该固定部针对顶板和底板中的至少一者而设置，并通过固定材料固定于顶板或底板，固定部具有：前端部，其与顶板或底板对置地配置；以及分离部，其在制冷剂流通部和侧壁排列的第一方向上与前端部相邻，并且相比于前端部更远离与前端部对置地配置的顶板或底板而配置。
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公开(公告)号：CN114582820A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111281483.3
申请日：2021-11-01
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供冷却器和半导体装置。抑制制冷剂通路的规定部位的局部腐蚀。冷却器(2)包括：顶板(20)，其在一个面形成有散热面(20a)；底板(21)，其与顶板相对配置，厚度大于顶板的厚度；多个散热片(22)，其设于底板；以及周壁部(23)，其形成为沿着底板的外周缘而包围多个散热片的外周。多个散热片和周壁部接合于顶板的散热面。利用由顶板、底板、多个散热片以及周壁部围起来的空间形成制冷剂的流路。顶板侧的电位高于底板侧的电位。
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公开(公告)号：CN113496969A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110203057.1
申请日：2021-02-23
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L25/07
Abstract: 在具备冷却器的半导体模块中，当利用螺钉等紧固件将冷却器固定到外部的制冷剂供给装置上的情况下，紧固件的紧固力有时会导致冷却器被压弯，从而可能影响冷却器与制冷剂供给装置之间所形成的制冷剂流路的密封性。本发明提供一种具备半导体装置和冷却装置的半导体模块，半导体装置具有半导体芯片和安装有半导体芯片的电路基板，冷却装置具有顶板、侧壁、底板、制冷剂流通部、入口、出口和多个翅片，顶板和底板包含有将半导体模块紧固到外部装置上的紧固件插入用的贯通孔，即沿一个方向分别贯穿顶板和底板的3个贯通孔，在俯视时，入口和出口中的至少一方的开口的几何学上的重心可以位于以3个贯通孔为顶点的假想三角形的内侧。
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