公开(公告)号：CN120015723A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411354947.2

申请日：2024-09-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小山贵裕 ,  松泽宪亮 ,  福田大祐 ,  井上大辅

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供在进行设于导电基板上的半导体芯片与印刷基板的电连接的结构中能够减小尺寸的半导体装置。半导体装置具备：导电基板(1a)；多个半导体芯片，其设于导电基板(1a)上；印刷基板，其具有设于导电基板(1a)上的第1导电层(12f)、设于第1导电层(12f)上的绝缘层(11)以及设于绝缘层(11)上且与多个半导体芯片的第1电极电连接的第2导电层(12a)；以及第1外部端子(4a)，其设于第2导电层(12a)上且向第2导电层(12a)的上方延伸。

公开(公告)号：CN114582820A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202111281483.3

申请日：2021-11-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松泽宪亮 ,  小山贵裕 ,  乡原广道

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供冷却器和半导体装置。抑制制冷剂通路的规定部位的局部腐蚀。冷却器(2)包括：顶板(20)，其在一个面形成有散热面(20a)；底板(21)，其与顶板相对配置，厚度大于顶板的厚度；多个散热片(22)，其设于底板；以及周壁部(23)，其形成为沿着底板的外周缘而包围多个散热片的外周。多个散热片和周壁部接合于顶板的散热面。利用由顶板、底板、多个散热片以及周壁部围起来的空间形成制冷剂的流路。顶板侧的电位高于底板侧的电位。

公开(公告)号：CN113496969A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110203057.1

申请日：2021-02-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 松泽宪亮 ,  小山贵裕 ,  乡原广道

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

Abstract: 在具备冷却器的半导体模块中，当利用螺钉等紧固件将冷却器固定到外部的制冷剂供给装置上的情况下，紧固件的紧固力有时会导致冷却器被压弯，从而可能影响冷却器与制冷剂供给装置之间所形成的制冷剂流路的密封性。本发明提供一种具备半导体装置和冷却装置的半导体模块，半导体装置具有半导体芯片和安装有半导体芯片的电路基板，冷却装置具有顶板、侧壁、底板、制冷剂流通部、入口、出口和多个翅片，顶板和底板包含有将半导体模块紧固到外部装置上的紧固件插入用的贯通孔，即沿一个方向分别贯穿顶板和底板的3个贯通孔，在俯视时，入口和出口中的至少一方的开口的几何学上的重心可以位于以3个贯通孔为顶点的假想三角形的内侧。