公开(公告)号：CN104641466B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201380048132.5

申请日：2013-07-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田忠则 ,  传田俊男 ,  关知则

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种能够小型化的半导体装置。所述半导体装置包括：框架主体(3)，在中间部具有开口区域(2)；绝缘基板(4)，配置在该框架主体的开口区域并搭载有半导体芯片(8)、(9)；引线部，具有倾斜部(5a)至(5e)，倾斜部的至少一部分暴露于形成在所述框架主体的所述开口区域且相对于形成所述开口区域的端面倾斜延长；键合线(10)，通过超声波接合在所述引线部和所述半导体芯片之间。

公开(公告)号：CN105814682A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201580003023.0

申请日：2015-04-17

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 西岛贵弘 ,  香月尚 ,  传田俊男

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

Abstract: 半导体装置(1)具备：依次层叠金属板(3)、绝缘树脂板(4)、电路板(5)而构成的绝缘基板(2)；固定于绝缘基板(2)的电路板(5)的半导体元件(6)；与设置于半导体元件(6)的表面的电极或绝缘基板的电路板连接的配线部件(8)；收纳绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)的框体(10)；以及将收纳在框体(10)内的绝缘基板(2)、半导体元件(6)和配线部件(8)密封的包含热固性树脂的封装材料(13)。绝缘基板(2)的电路板(5)是将电路用图案(5A)与封装材料密合用图案(5B)组合，并选择性地形成在绝缘树脂板上而成。

公开(公告)号：CN301845578S

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201130269651.8

申请日：2011-08-11

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 望月英司 ,  传田俊男 ,  山田忠则

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体装置；2.外观设计产品的用途：该半导体装置用于调整电力的电机控制装置的电力控制部；3.设计要点：该半导体装置的整体形状及局部形状；4.最能表现设计要点的图：立体图。